型号:

K1N5817HWS-7-F

品牌:KUU
封装:SOD-323
批次:-
包装:编带
重量:0.000028
其他:
-
K1N5817HWS-7-F 产品实物图片
K1N5817HWS-7-F 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 750mV@3A 20V 1A SOD-323
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3000+
0.0677
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)750mV@3A
直流反向耐压(Vr)20V
整流电流1A
反向电流(Ir)1mA@20V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)10A

K1N5817HWS-7-F 肖特基二极管产品概述

一、产品基本定位与核心身份

K1N5817HWS-7-F是KUU品牌推出的独立式肖特基整流二极管,专为低电压、小功率但需高效整流的应用场景设计。作为肖特基二极管家族中的一员,其核心优势在于低正向压降与快速开关特性,同时采用超小型表面贴装封装,适配高密度PCB布局需求,是便携式电子、小型电源模块等领域的理想选择。

二、关键电性能参数详解

该器件的电性能参数针对低压高效整流进行了优化,核心参数及意义如下:

2.1 正向导通特性

正向压降(Vf)仅为750mV@3A,远低于普通硅PN结二极管(通常1V以上)。这一特性源于肖特基二极管的金属-半导体接触机制,导通时无需克服PN结的势垒,因此压降更低,可显著降低整流过程中的功率损耗,减少器件发热,提升电源转换效率。

2.2 反向耐压与漏电流

直流反向耐压(Vr)为20V,满足多数低压电源系统的反向截止需求;在额定反向电压下,反向漏电流(Ir)仅为1mA@20V,漏电流稳定且处于较低水平,可有效避免反向导通导致的能量损失,提升电路可靠性。

2.3 电流承载与浪涌能力

  • 直流整流电流(If):1A,可稳定承载1A持续工作电流,适配小功率电源输出;
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):10A,能够承受瞬间过流冲击(如电源启动瞬间的浪涌),降低器件因突发大电流损坏的风险,增强电路抗干扰能力。

三、封装与物理特性

K1N5817HWS-7-F采用SOD-323封装,这是一种超小型表面贴装封装,具有以下实用特点:

  1. 尺寸紧凑:典型封装尺寸约为1.6mm×0.8mm×0.6mm(长×宽×高),可大幅节省PCB空间,适合便携式设备、小型模块的高密度布局;
  2. 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等标准表面贴装工艺,适配自动化生产流程;
  3. 环保合规:符合RoHS 6.0标准,无铅无卤,满足全球电子行业的环保要求;
  4. 机械可靠性:封装结构坚固,可承受一定的机械应力,适配振动环境(如汽车电子子系统)。

四、典型应用场景

结合参数特性,该器件主要适用于以下场景:

  1. 低压电源适配器:如5V/1A USB充电适配器,低Vf可降低整流损耗,提升充电效率;
  2. 便携式电子设备:智能手机、蓝牙耳机、智能手环等的电源管理模块,小封装适配设备小型化需求;
  3. 小型DC-DC转换器:低电压输入(如3.3V)的DC-DC电路中,作为整流管减少功率损耗;
  4. LED驱动电路:小功率LED照明(如台灯、夜灯)的整流环节,低发热避免影响LED寿命;
  5. 汽车电子子系统:车载USB充电口、小型传感器模块的电源整流,耐浪涌能力适配汽车启动瞬间的电流波动。

五、产品核心优势总结

  1. 高效低耗:750mV低正向压降,降低导通损耗与发热,提升系统能效;
  2. 小型化适配:SOD-323超小封装,满足高密度PCB设计需求;
  3. 可靠性强:稳定的反向漏电流与10A浪涌能力,适应复杂工作环境;
  4. 工艺兼容:支持标准表面贴装工艺,便于批量生产;
  5. 环保合规:符合RoHS标准,适配全球市场要求。

该器件通过优化电性能与封装设计,在低压小功率整流场景中实现了效率与空间的平衡,是同类应用的高性价比选择。