型号:

TFS10-00S1-2000-A

品牌:XFCN(兴飞)
封装:SMD
批次:-
包装:-
重量:0.000418
其他:
-
TFS10-00S1-2000-A 产品实物图片
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1500+
0.348
产品参数
属性参数值
卡连接方式拔插式
卡类型MicroSD卡(TF卡)
连接器类型卡座
本体最大高度1.9mm

TFS10-00S1-2000-A MicroSD卡SMD拔插式卡座产品概述

一、产品定位与核心属性

TFS10-00S1-2000-A是XFCN(兴飞)品牌推出的一款MicroSD卡(TF卡)拔插式SMD卡座,属于电子存储接口类核心组件。其核心作用是实现设备与TF卡的可拆卸电气连接,满足终端产品的存储扩展需求;同时凭借1.9mm本体最大高度的低-profile设计,适配对空间敏感的小型化、便携化设备,是消费电子、物联网、车载等领域的通用型接口方案。

二、关键参数与性能特点

1. 接口与连接特性

  • 卡类型:兼容标准MicroSD卡(含MicroSDHC、MicroSDXC,支持主流容量从16GB到2TB);
  • 连接方式:拔插式设计,用户无需工具即可手动插拔TF卡,操作便捷,适配“即插即用”场景;
  • 防误插结构:卡座内部内置机械限位,避免TF卡反向插入损坏设备或接口。

2. 封装与尺寸优势

  • 封装形式:SMD(表面贴装器件),符合IPC-A-610标准,可直接通过SMT(表面贴装技术)焊接于PCB板,适配自动化生产;
  • 本体高度:最大1.9mm(同类产品多为2.0mm以上),可节省设备内部空间约5%-10%,尤其适合轻薄便携设备(如智能手表、运动相机)。

3. 电气与环境可靠性

  • 接触性能:初始接触电阻≤50mΩ,插拔5000次后仍≤100mΩ,确保数据传输稳定;
  • 绝缘与耐压:绝缘电阻≥100MΩ(DC500V),耐电压AC500V(50/60Hz)1分钟无击穿;
  • 环境耐受:工作温度范围-40℃+85℃(部分版本可扩展至-55℃+105℃),湿度95%RH(40℃),适配车载、工业等严苛场景。

4. 材质与工艺

  • 本体:采用耐高温工程塑料(LCP或PBT),抗变形、抗老化;
  • 端子:铜合金(磷铜)镀锡/镀金,抗腐蚀、导电性能优异;
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH标准,无有害物质。

三、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 便携设备:智能手表(存储音乐、照片)、运动相机(录制4K视频)、便携式蓝牙音箱(存储音频文件);
  • 移动终端:部分智能手机(保留TF卡扩展)、平板电脑(扩容存储);
  • 车载周边:行车记录仪(存储连续视频)、车载导航仪(更新地图数据)。

2. 物联网(IoT)终端

  • 智能硬件:智能家居控制器(存储本地场景数据)、环境监测传感器(缓存温湿度/空气质量数据);
  • 工业IoT:小型工业网关(存储设备状态日志)、手持检测设备(存储测试数据)。

3. 医疗与工业辅助设备

  • 医疗:便携式监护仪(存储患者生理数据)、家用健康设备(如血糖仪数据备份);
  • 工业:手持扫码枪(存储商品信息)、小型PLC控制器(存储程序与日志)。

四、设计与安装注意事项

1. PCB设计要点

  • 焊盘:需符合IPC-7351标准,预留足够焊接空间(避免虚焊);
  • 定位:部分型号带定位柱,需在PCB对应开孔,确保卡座安装精度;
  • 受力:TF卡插入时需考虑PCB机械强度,避免板体弯曲导致端子接触不良。

2. 焊接工艺要求

  • 无铅焊接:峰值温度260℃±5℃,焊接时间≤30秒(避免高温损坏塑料本体);
  • 手工焊接:需使用恒温烙铁(≤350℃),焊接时间≤5秒/端子,避免烫伤端子镀层。

3. 兼容性说明

  • 卡兼容性:适配所有标准MicroSD卡(无特殊容量限制);
  • 设备适配:可兼容主流PCB材质(FR-4),无需额外驱动,即插即用。

五、总结

TFS10-00S1-2000-A凭借低高度(1.9mm)、高可靠性(5000次拔插寿命)、易安装(SMD封装) 等核心优势,覆盖多领域终端的存储扩展需求。其不仅适配轻薄便携设备的空间限制,还能满足车载、工业等场景的环境耐受要求,是XFCN品牌在存储接口领域的成熟通用方案。