型号:

1206B104K500CT

品牌:华新科(Walsin)
封装:1206(3216 公制)
批次:-
包装:编带
重量:0.000044
其他:
1206B104K500CT 产品实物图片
1206B104K500CT 一小时发货
描述:CAP CER 0.1UF 50V X7R
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4000+
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产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

华新科1206B104K500CT多层陶瓷电容产品概述

华新科(Walsin)作为全球被动元器件领域的核心供应商,其1206B104K500CT是一款通用型多层陶瓷电容(MLCC),针对中低频电路的滤波、耦合、旁路等基础需求设计,兼具成本优势与性能稳定性,广泛覆盖消费电子、工业控制等多场景应用。

一、产品基本定位与型号解析

1206B104K500CT属于华新科常规MLCC产品线,型号编码清晰对应核心参数:

  • 1206:英制封装尺寸(3.2mm×1.6mm公制对应);
  • B:介质材料与封装厚度标识(对应X7R介质、常规厚度);
  • 104:容值代码(10×10⁴pF=100nF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 500:额定电压(50V DC);
  • CT:电极与包装标识(镍锡电极、卷带包装)。

该产品主打中低端通用场景,平衡了容值稳定性、成本与封装密度,是电子设计中最常用的电容型号之一。

二、核心性能参数深度解析

1. 容值与精度

容值为100nF(10⁻⁷F),精度±10%(K级),满足大多数通用电路对容值偏差的容忍度(如电源滤波、音频耦合无需极高精度)。若需更高精度(±5%),可选择同系列J级产品(如1206B104J500CT)。

2. 额定电压与功率

额定电压50V DC,指长期工作时可承受的最大直流电压。实际应用中需注意:交流纹波电压叠加后的峰值电压不得超过50V,否则可能导致电容击穿或性能下降。该电压等级覆盖了多数低压电路(如5V/12V/24V系统的辅助电源)。

3. 温度系数与稳定性

采用X7R介质,温度特性符合EIA标准:

  • 工作温度范围:-55℃~+125℃;
  • 容值变化率:在-55℃~+125℃内≤±15%。

相比Y5V(温度系数-30%~+80%)等低稳定度介质,X7R的容值随温度变化更平缓,适合环境温度波动较大的场景(如汽车仪表、工业传感器)。

4. 介电损耗与频率特性

X7R介质的介电损耗(tanδ)在1kHz下典型值≤5%,适合中低频(DC~10MHz)应用;高频下(>100MHz)损耗会显著增加,此时需改用NPO介质电容,但本产品不适用超高频场景。

三、封装与物理特性

1. 封装规格

  • 英制:1206(长120mil×宽60mil);
  • 公制:3216(3.2mm×1.6mm);
  • 厚度:典型值1.0mm(±0.2mm,具体以官方datasheet为准)。

该封装是表面贴装(SMD)的通用尺寸,兼容绝大多数贴片机,焊接工艺成熟(回流焊、波峰焊均适用)。

2. 电极与焊接

电极采用镍锡(Ni/Sn)镀层,无铅环保(符合RoHS 2.0标准),焊接可靠性高:

  • 回流焊温度:峰值260℃(符合无铅焊接要求);
  • 波峰焊温度:峰值250℃(适合插件转贴装的混合工艺)。

3. 包装方式

通常采用卷带包装(Tape & Reel),每盘数量2000/3000/5000个不等,适合自动化生产。

四、典型应用场景

1206B104K500CT因成本低、性能稳定,广泛应用于以下场景:

  1. 电源电路滤波
    • 直流电源输出端的低频纹波抑制(如5V/12V电源的电解电容并联去耦);
    • 数字芯片的电源引脚旁路(降低电源噪声对芯片的干扰)。
  2. 信号耦合/旁路
    • 音频电路的信号耦合(如手机听筒与功放之间的耦合);
    • 射频电路的低频旁路(如蓝牙模块的辅助电路)。
  3. 小型电子设备
    • 消费电子:手机、平板、智能穿戴的辅助电路;
    • 工业控制:传感器接口、PLC的小功率电源;
    • 汽车电子:车内辅助照明、仪表盘的低电压电路(非高压安全关键区)。

五、可靠性与注意事项

1. 可靠性指标

  • 工作寿命:在额定电压(50V DC)、工作温度(25℃)下,典型寿命≥10⁶小时;
  • 耐湿性:符合IEC 60068-2-67(温湿度循环测试),防潮性好;
  • 机械强度:符合EIA-198标准,可承受贴装过程中的机械应力,但需避免过度弯曲(如PCB板弯曲超过1mm会导致电容开裂)。

2. 应用注意事项

  • 避免过压:峰值电压不得超过50V,否则可能击穿;
  • 温度限制:工作温度不得超过125℃,否则容值会显著下降;
  • 机械应力:不得在电容上施加集中应力(如点胶过厚),否则会导致陶瓷介质开裂;
  • 焊接工艺:无铅焊接需控制温度曲线,避免过热导致电极脱落。

六、替代选型参考

若需替换1206B104K500CT,可优先选择同参数、同封装的产品:

  • 村田:GRM188R61C104KA37D(1206、100nF、50V、X7R、±10%);
  • 三星:CL21B104KAFNNNE(1206、100nF、50V、X7R、±10%);
  • TDK:C1206X7R104K50AT(1206、100nF、50V、X7R、±10%)。

若需调整参数:

  • 更高精度(±5%):选J级产品(如华新科1206B104J500CT);
  • 更高电压(100V):选额定电压100V的同封装产品(如华新科1206B104K100CT),但容值密度略低;
  • 更高温度稳定性:选NPO介质(如华新科1206N104J500CT),但容值精度更高、成本略高。

综上,华新科1206B104K500CT是一款高性价比的通用MLCC,适合大多数中低频电子电路的滤波、耦合需求,是电子设计中不可或缺的基础元器件之一。