型号:

0201X104K160CT

品牌:华新科(Walsin)
封装:0201(0603 公制)
批次:-
包装:编带
重量:0.000008
其他:
0201X104K160CT 产品实物图片
0201X104K160CT 一小时发货
描述:CAP CER 0.1UF 16V X5R 0201
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15000+
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产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压16V
温度系数X5R

0201X104K160CT 多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

0201X104K160CT是华新科(Walsin)推出的一款常规型多层陶瓷电容(MLCC),凭借小型化封装、稳定的温度特性及适中的容值精度,广泛应用于消费电子、可穿戴设备等领域。以下从多维度详细介绍该产品。

一、产品基本信息

该型号为华新科标准系列MLCC,核心定位是中小功率电路的滤波、耦合与去耦,适合对体积敏感的电子设计。型号命名规则清晰:

  • 0201:英制封装尺寸(对应公制尺寸约2.0×1.0mm);
  • 104:容值编码(10×10⁴ pF = 100nF);
  • K:容值精度±10%;
  • 160:额定电压16V DC;
  • CT:华新科内部封装/工艺代码。

二、核心性能参数详解

1. 容值与精度

容值为100nF(0.1μF),精度±10%(K档),属于MLCC的常规精度等级。该精度满足大多数滤波、耦合场景的需求,无需额外高精度成本。

2. 额定电压

额定电压为16V直流(DC),陶瓷电容需注意电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即12.8V),避免长期过压导致介质老化或击穿。若应用场景为交流电路,需按有效值降额(16V DC对应AC有效值约10V)。

3. 温度特性

采用X5R介质,温度范围覆盖**-55℃至+85℃**,容值变化率≤±15%。相比COG/NP0等高频介质,X5R的容值密度更高;相比Y5V等低温度稳定介质,X5R的温度漂移更小,适合大多数电子设备的工作环境。

4. 介质类型

多层陶瓷结构(MLCC),通过多层陶瓷片堆叠实现高容值密度,相比单层陶瓷电容,相同体积下容值提升数倍,是小型化设计的核心优势。

三、封装与物理特性

1. 封装尺寸

  • 英制:0201(0.02英寸×0.01英寸);
  • 公制:约2.0±0.2mm(长)×1.0±0.2mm(宽)×0.7±0.1mm(厚)
  • 端电极:无铅锡(Sn),符合RoHS、REACH环保标准,焊接兼容性好。

2. 可靠性

华新科0201封装工艺成熟,端电极附着力强,回流焊后焊接可靠性高(符合IPC-A-610标准),适合批量生产。

四、典型应用场景

该产品因体积小、容值适中,主要应用于:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的CPU供电滤波、射频电路耦合;
  2. 可穿戴设备:智能手表、手环的信号滤波(如蓝牙模块、传感器接口);
  3. 工业控制:小型PLC、物联网网关的电源去耦、数字信号滤波;
  4. 汽车电子:车载多媒体、低功率传感器模块的辅助滤波(温度≤85℃场景);
  5. IoT设备:低功耗WiFi/BLE模块的电源滤波,满足小型化设计需求。

五、选型与使用注意事项

1. 电压匹配

避免工作电压超过额定电压的80%,高温环境(如+85℃)需进一步降额至70%,防止介质击穿。

2. 温度适配

若工作环境温度超过+85℃(如车载高温区),需替换为X7R介质(温度范围-55℃~+125℃)的同容值型号。

3. 焊接工艺

0201封装体积小,建议采用回流焊(温度曲线符合MLCC焊接要求),手工焊接易出现虚焊,需谨慎操作。

4. 静电防护

MLCC为静电敏感元件,存储、焊接过程需采取静电防护措施(如防静电包装、接地工作台)。

六、华新科品牌优势

华新科作为全球前五大MLCC制造商之一,该产品具备:

  • 质量可靠:通过ISO 9001、IATF 16949(汽车级)认证,产品一致性好;
  • 产能稳定:全球布局生产基地,满足批量订单需求;
  • 环保合规:无铅无卤,符合欧盟RoHS 2.0、REACH法规;
  • 市场验证:广泛应用于苹果、华为、三星等知名厂商的终端产品。

综上,0201X104K160CT是一款性价比高、适配性强的常规MLCC,适合对体积、成本敏感的中小功率电子设计场景。