型号:

XC53G2-25.000-F20NJDTL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD5032
批次:-
包装:编带
重量:0.000120
其他:
-
XC53G2-25.000-F20NJDTL 产品实物图片
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200+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率25MHz
常温频差±10ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)50Ω
工作温度-40℃~+85℃

XC53G2-25.000-F20NJDTL贴片晶振产品概述

一、产品定位与核心身份

XC53G2-25.000-F20NJDTL是杭晶电子(HCI)推出的一款SMD5032封装通用型贴片晶振,以25MHz为基准频率,主打“宽温适应性+高频率稳定度+小体积集成”特性,覆盖工业控制、消费电子、物联网等多领域时钟源需求。作为HCI成熟产品线中的主力型号,该晶振兼顾性能与成本优势,适合批量应用于对时钟精度有明确要求但无需超高端定制的场景。

二、核心性能参数深度解析

1. 频率精度与稳定度

基准频率为25MHz,常温频差±10ppm(常温下频率偏差≤250Hz),能满足绝大多数工业/消费场景的时钟同步需求;频率稳定度±30ppm(含温度、电压波动等综合偏差),覆盖-40℃~+85℃宽温范围时仍保持可靠输出,避免环境变化导致的时钟漂移。

2. 负载电容与ESR

标配20pF负载电容,适配主流振荡电路的匹配设计,无需额外复杂电容调试;等效串联电阻(ESR)50Ω(贴片晶振低阻水平)——低ESR可降低振荡电路功耗,提升起振可靠性,同时减少信号损耗与干扰。

3. 工作温度范围

支持**-40℃~+85℃**宽温运行,符合工业级器件环境适应性要求,可稳定工作于户外、车间等温差较大场景,无需额外温度补偿电路。

三、封装设计与可靠性表现

采用SMD5032贴片封装(5.0mm×3.2mm×1.2mm典型厚度),属于小型化贴片封装,适配高密度PCB设计,可通过自动贴片机实现高效批量生产;封装采用全密封结构,有效隔绝水汽与灰尘,提升长期可靠性;同时,贴片封装抗振动冲击性能优于传统插件晶振,适合车载、手持终端等对机械稳定性有要求的设备。

四、典型应用场景

1. 工业控制领域

PLC可编程逻辑控制器、传感器模块、电机驱动电路的时钟源——宽温范围适配车间/户外环境,±10ppm精度满足数据采集与控制的同步要求。

2. 消费电子领域

智能穿戴设备(手表、手环)、机顶盒、路由器的时钟电路——小体积SMD5032适配紧凑机身,低ESR降低设备功耗。

3. 物联网节点

低功耗物联网终端(如环境监测传感器)的时钟基准——频率稳定度满足无线数据传输时序要求,宽温适应户外部署。

4. 通信设备

小型基站、WiFi模块的本地时钟——25MHz频率适配主流通信芯片输入,20pF负载电容与常见振荡电路匹配度高。

五、品牌与品质保障

HCI杭晶是国内晶振行业主流厂商,拥有超20年石英晶体器件研发生产经验;XC53G2-25.000-F20NJDTL符合RoHS2.0环保标准,批量产品一致性好;出厂前经严格高低温测试、振动测试与频率校准,确保每颗晶振性能符合规格书要求,可直接用于量产项目,无需二次筛选。

该晶振通过平衡“精度、体积、成本”三大核心指标,成为多领域时钟设计的实用选择,尤其适合对宽温与可靠性有明确要求的量产场景。