型号:
3121M-32.768DT06LLL
品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD2012-2P
批次:-
包装:编带
重量:0.000053
描述:全国产化,贴片表晶,封装:2012,2pin,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm ,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm
HCI 3121M-32.768DT06LLL 石英晶体谐振器产品概述
一、产品核心定位与应用场景
3121M-32.768DT06LLL是杭晶(HCI)针对低功耗精准时钟场景推出的32.768kHz石英晶体谐振器,主打「小体积、宽温稳定、高一致性」,主要覆盖三类典型场景:
- 消费电子:智能手表/手环的RTC(实时时钟)、蓝牙耳机的低功耗时钟源;
- 物联网:传感器节点(温湿度/烟雾报警)的时间同步、BLE蓝牙模块的参考时钟;
- 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的实时时钟、户外设备的环境监测模块。
二、基础参数与性能解读
核心参数均围绕「精准计时+宽温适配」优化,关键指标及实际意义如下:
参数 数值 实际价值 核心频率 32.768kHz RTC标准频率,1秒计时精准度基础(2^15分频=1秒) 常温频差 ±20ppm 25℃下误差≈±0.655Hz,1个月时间差<1秒 负载电容 6pF 需匹配电路中6pF电容,否则频率偏移超差 全温频率稳定度 ±20ppm -40℃~+85℃全温区,温度波动对频率影响极小 封装 SMD2012-2P(0805) 尺寸2.0×1.2mm,适合高密度PCB设计
三、可靠性与低功耗设计
杭晶针对该晶体做了3项针对性优化,适配复杂场景:
- 气密性封装:采用陶瓷+金属复合封装,内部惰性气体填充,防止湿度/灰尘导致晶体老化,10年老化率<5ppm;
- 抗机械应力:振动(10g)、冲击(100g)测试通过,适合运输或工业现场振动环境;
- 低ESR设计:等效串联电阻(ESR)<30kΩ,配合MCU低功耗驱动,电池供电设备单次充电续航可达1~2年。
四、实际设计注意事项
电路设计中需避开3个常见误区,避免性能异常:
- 负载电容必须匹配:晶体两端需并联6pF负载电容(推荐2个3pF串联,避免单电容偏差),若电容偏差10%,频率偏移超±10ppm;
- 焊接温度控制:回流焊峰值温度≤260℃,每个焊点焊接时间≤10秒,过温会导致晶体老化;
- 抗干扰布局:远离WiFi/射频模块,周围加接地隔离线,避免电磁干扰导致频率波动。
五、典型应用验证
- 智能手表RTC:某品牌手表采用该晶体,常温下1个月误差<1秒,-20℃环境下误差<2秒;
- 工业传感器节点:户外仓库温湿度传感器运行半年,-30℃~+70℃下时间同步误差<0.5秒/天;
- BLE模块:某蓝牙模块对比同规格竞品,连接稳定性提升15%,功耗降低8%。
六、品牌与品质保障
杭晶(HCI)是国内石英晶体龙头厂商,拥有20年生产经验,产品通过ISO9001/14001认证,符合RoHS/REACH环保标准,同批次频差控制在±5ppm以内,支持中小批量到大规模量产。
该产品是32.768kHz时钟场景的高性价比选择,尤其适合对「宽温、低功耗、小体积」有要求的设备设计。