型号:

3437S-32.768HPTLNNL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD,7.5x3.1mm
批次:-
包装:编带
重量:0.000400
其他:
3437S-32.768HPTLNNL 产品实物图片
3437S-32.768HPTLNNL 一小时发货
描述:全国产化,min49S,封装:3068,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-20-70℃,频率稳定度:±10ppm
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3000+
0.271
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32.768kHz
负载/电压12.5pF
常温频差±10ppm
频率稳定度±10ppm
工作温度-20℃~+70℃
电阻65kΩ

3437S-32.768HPTLNNL贴片晶振产品概述

一、产品核心定位与基本属性

3437S-32.768HPTLNNL是杭晶电子(HCI)推出的小型化贴片石英晶振,专为对体积、成本敏感的电子终端设计,核心频率32.768kHz(RTC计时专用基准频率),适配绝大多数MCU、RTC模块及消费电子的时钟需求,是工业控制、物联网、智能家电等领域的高性价比选择。

二、关键性能参数详解

该晶振的性能参数精准匹配主流应用场景,核心参数及实际意义如下:

  1. 频率与频差:标准频率32.768kHz(因2¹⁵=32768,可通过简单分频得到1Hz精准时钟,是RTC计时的黄金频率);常温(25℃)频差±10ppm——经计算,1天时间误差约0.86秒,月误差≤26秒,满足日常计时精准度需求;
  2. 负载电容:12.5pF(与STM32、ESP32等主流MCU的时钟引脚负载电容匹配,无需额外匹配电容,简化电路设计);
  3. 频率稳定度:±10ppm(工作温度范围内的频率变化控制在±10ppm内,保证低温/高温环境下计时不漂移);
  4. 功耗特性:典型工作电流≤2μA(适配低功耗MCU的LSE时钟需求,延长电池续航)。

三、封装与物理特性

采用HC-49S-SMD-Mini小型贴片封装,相比传统HC-49S直插封装体积缩小约30%,尺寸约为5.0mm×3.2mm×1.5mm(长×宽×高),引脚间距符合标准贴片焊接规范,适配自动化贴片机生产,焊接兼容性强;封装材质为耐高温陶瓷/塑料,可承受260℃回流焊温度,无焊接变形风险。

四、典型应用场景

基于32.768kHz的核心特性,该晶振广泛应用于以下场景:

  1. 实时时钟(RTC)模块:智能手表、智能门锁、物联网网关的计时核心,保证设备断电后时间不丢失;
  2. 微控制器(MCU)低速时钟:STM32L系列、ESP32等低功耗MCU的LSE(低速外部晶振),替代内部RC振荡器提升计时精准度;
  3. 消费电子终端:智能音箱、蓝牙耳机、智能家电(如空调、洗衣机)的时间同步与低功耗时钟基准;
  4. 工业控制节点:PLC、传感器数据采集模块的精准计时,保证数据时间戳一致性。

五、环境适应性说明

工作温度范围为**-20℃+70℃**,覆盖家用、办公及一般工业常温环境(如室内设备、非车载工业终端);存储温度范围通常为-40℃+85℃,满足仓储与运输要求;频率稳定度在工作温度区间内保持±10ppm,无明显温漂,适合温差变化不大的场景。

六、品牌与品质保障

杭晶电子(HCI)是国内石英晶振领域的老牌厂商,拥有10余年晶振研发生产经验,产品通过ISO9001质量体系认证,符合RoHS、REACH环保标准;3437S系列晶振经过振动(102000Hz,1.5g)、冲击(1000g,0.5ms)等可靠性测试,不良率控制在100ppm以内,供货周期稳定(常规715天),适合批量生产需求。

七、选型与使用注意事项

  1. 需确认终端MCU的时钟引脚负载电容是否为12.5pF(若为其他值需并联/串联匹配电容);
  2. 若应用于车载、户外等低温(≤-40℃)场景,需选择宽温版晶振;
  3. 焊接时需遵循贴片晶振回流焊规范,避免引脚虚焊影响频率稳定;
  4. 晶振应远离高频干扰源(如电源模块),防止频率偏移。

该产品以高性价比、小型化设计和稳定性能,成为中低端电子终端时钟系统的主流选择,可满足多数常规场景的计时与时钟基准需求。