型号:

BAS21A

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-23
批次:-
包装:编带
重量:0.000036
其他:
-
BAS21A 产品实物图片
BAS21A 一小时发货
描述:开关二极管 1对共阳极 1.25V@200mA 250V 200mA SOT-23
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3000+
0.0694
产品参数
属性参数值
二极管配置1对共阳极
正向压降(Vf)1.25V@200mA
直流反向耐压(Vr)250V
整流电流200mA
耗散功率(Pd)225mW
反向电流(Ir)100nA@200V
反向恢复时间(Trr)50ns
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)2.5A

BAS21A开关二极管产品概述

一、产品基本定义

BAS21A是江苏长电(CJ)推出的一款1对共阳极配置的高速开关二极管,属于小功率半导体器件范畴。其核心结构为两个二极管的阳极共接,阴极分别引出,这种结构在信号切换、电压钳位等场景中具有独特的电路适配性,广泛应用于高速数字电路、射频电路及小型电源模块等领域。

二、核心电气参数

BAS21A的电气参数经过严格测试,关键指标明确,可支撑多种应用场景的设计需求:

  • 正向特性:正向压降(Vf)为1.25V(测试条件:200mA正向电流),相比同类型普通开关管压降更低,能有效降低导通功耗;平均正向整流电流(If)为200mA,满足小功率信号整流需求。
  • 反向特性:直流反向耐压(Vr)达250V,可承受较高反向电压而不击穿;反向漏电流(Ir)仅100nA(测试条件:200V反向电压),反向漏电极小,适合低功耗、高灵敏度电路。
  • 功率与浪涌特性:最大耗散功率(Pd)为225mW,需避免长期过功率工作;非重复峰值浪涌电流(Ifsm)为2.5A,可承受瞬间过流冲击,提升电路抗干扰能力。
  • 开关特性:反向恢复时间(Trr)仅50ns,是高速开关的核心优势——短恢复时间可减少信号延迟与失真,适配高频信号切换场景。

三、封装与品牌信息

  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶),国内领先的半导体制造企业,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域,品质符合行业标准。
  • 封装:采用SOT-23小型表面贴装封装,尺寸约为2.9mm×1.6mm×1.1mm,具有以下特点:
    1. 体积小巧,适合便携式设备(如智能手机、可穿戴设备)及高密度PCB设计;
    2. 贴片式结构,支持自动化贴装,提高生产效率;
    3. 无引线设计,减少寄生参数,提升高频性能。

四、典型应用场景

BAS21A的高速特性与小功率适配性,使其适用于以下场景:

  1. 高频信号切换:如射频电路中的信号通断控制、高速数字逻辑电路的接口切换,短Trr确保信号无明显延迟;
  2. 小信号整流:低功耗电源模块(如LED驱动辅助电源、小型传感器电源)的整流环节,200mA电流满足小功率需求;
  3. 电压钳位电路:共阳极结构可用于限制信号过冲,保护后级电路免受过压损坏;
  4. 门控电路:配合TTL/CMOS逻辑电路实现门的开关控制,提升电路灵活性;
  5. ESD辅助防护:虽非专用ESD管,但250V反向耐压与2.5A浪涌电流,可辅助防护小信号电路的静电放电冲击。

五、性能优势

  1. 高速响应:Trr仅50ns,远超普通开关二极管,适配100MHz以上高频应用;
  2. 低功耗导通:1.25V正向压降降低导通损耗,适合电池供电的低功耗设备;
  3. 高可靠性:江苏长电的工艺保障,反向漏电流小、浪涌耐受强,长期工作稳定性好;
  4. 小型化适配:SOT-23封装支持设备轻薄化设计,符合消费电子小型化趋势;
  5. 宽电压范围:250V反向耐压覆盖多数小信号电路的电压需求,减少器件选型复杂度。

六、应用注意事项

  1. 参数限制:需严格控制正向电流(≤200mA)、耗散功率(≤225mW)及反向电压(≤250V),避免过流、过压损坏;
  2. 温度裕量:正向压降随温度升高约以-2mV/℃降低,反向漏电流随温度升高而增大,应用中需预留温度裕量;
  3. 焊接规范:SOT-23封装的回流焊峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过30秒,避免过热损伤器件;
  4. 静电防护:开关二极管对静电敏感,生产、测试、组装过程中需采用ESD防护措施(如防静电手环、离子风扇)。