型号:

CBM160808U470T

品牌:FH(风华)
封装:603
批次:-
包装:-
重量:0.000030
其他:
-
CBM160808U470T 产品实物图片
CBM160808U470T 一小时发货
描述:贴片磁珠 0603 47Ω(47R) ±25%
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0713
4000+
0.0566
产品参数
属性参数值
阻抗@频率47Ω@100MHz
误差±25%
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

CBM160808U470T 贴片磁珠产品概述

一、产品基本信息

CBM160808U470T是风华电子(FH) 推出的一款0603封装贴片磁珠,属于EMI(电磁干扰)抑制专用器件,核心作用是吸收电路中的高频噪声、过滤干扰信号。该型号为单通道设计,适配各类高密度PCB(印刷电路板)布局,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域的常用滤波元件,兼具小型化、宽温稳定等特点。

二、核心性能参数

该型号的关键性能指标明确,具体如下:

  1. 阻抗特性:在100MHz测试频率下,阻抗值为47Ω,误差范围±25%——此参数针对100MHz频段高频干扰优化,是其核心滤波能力的体现;
  2. 工作温度范围:-55℃~+125℃,覆盖工业级宽温需求,可在极端环境下长期稳定运行;
  3. 封装尺寸:0603(英制),对应公制尺寸1.6mm×0.8mm,厚度约0.8mm(典型值),兼容自动化SMT贴装工艺;
  4. 其他特性:无极性设计(安装无需区分方向),具备稳定的额定电流承载能力(具体额定电流可参考风华官方 datasheet),符合RoHS环保标准(无铅无卤)。

三、设计特点与优势

  1. 精准高频抑制:针对100MHz频段优化阻抗特性,能高效吸收电路中的高频噪声,减少信号串扰与电磁辐射,显著提升系统电磁兼容性(EMC);
  2. 小型化集成:0603封装体积小,可节省30%以上的PCB空间,适合智能手机、可穿戴设备等对尺寸要求严格的产品;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+125℃的工作温度范围,满足工业控制、汽车电子等严苛环境的长期稳定需求,避免低温失效或高温过热;
  4. 易贴装性:贴片式设计兼容自动化SMT生产流程,焊接工艺成熟,可提升生产效率,降低人工成本;
  5. 高可靠性:风华电子的成熟制造工艺(如陶瓷基体烧结、金属化电极)确保器件低失效率,长期使用性能波动小。

四、典型应用场景

该型号磁珠的应用场景覆盖多领域,主要包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表的射频电路、电源模块、音频接口,抑制高频噪声对信号传输的干扰;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口、电机驱动电路,应对工业现场的电磁干扰,提升设备稳定性;
  3. 汽车电子:车载导航、车机系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)的信号线路,满足车载环境的宽温与抗干扰要求;
  4. 通信设备:路由器、交换机、基站模块的高频信号线路,减少EMI对数据传输的影响;
  5. 物联网:低功耗终端(如智能传感器、智能家居设备)的电源滤波,提升设备抗干扰能力与信号质量。

五、环境适应性与焊接要求

  1. 环境适应性
    • 工作湿度:10%~90%RH(无凝露);
    • 存储温度:-55℃~+150℃,存储湿度≤80%RH(无凝露);
  2. 焊接要求
    • 回流焊:峰值温度≤260℃(符合IPC/JEDEC J-STD-020标准),回流时间≤40秒(220℃以上);
    • 波峰焊:温度≤250℃,焊接时间≤5秒,避免多次焊接;
  3. 耐候性:具备良好的耐化学腐蚀与机械振动性能,可适应运输、使用中的冲击。

六、选型与使用注意事项

  1. 阻抗匹配:需根据实际电路的干扰频率选型,该型号适合100MHz左右的高频噪声,若干扰频率偏离需调整;
  2. 额定电流限制:工作电流不超过器件额定电流(参考datasheet),避免过流导致磁珠过热失效;
  3. 布局优化:靠近干扰源(如电源输出端)或敏感电路(如射频前端)放置,缩短走线长度;
  4. 存储防护:未使用器件密封存储在干燥环境,开封后尽快使用,避免受潮;
  5. 焊接工艺:避免焊接温度过高/时间过长,防止损坏内部结构。

CBM160808U470T凭借其精准的高频抑制能力、宽温稳定性与小型化设计,成为多领域EMI滤波的优选器件,可有效提升电路的抗干扰性能与系统可靠性。