英集芯IP6826无线充电发送端产品概述

IP6826是英集芯（INJOINIC）推出的Qi v1.2协议15W无线充电发送端芯片，针对中功率无线充电场景优化，以高集成度、宽电压范围和小尺寸封装为核心优势，适配消费电子、移动设备等多类无线充电发射端产品需求。

一、核心定位与典型应用场景

IP6826定位于15W中功率Qi无线充电发射端，聚焦主流消费电子设备的无线充电需求，典型应用覆盖三类场景：

1. 桌面无线充底座：适配超薄/折叠式桌面充电器，兼容手机、耳机等多设备Qi充电；
2. 移动电源集成：为支持无线输出的移动电源提供15W发射功能，拓展“有线+无线”双充能力；
3. 智能家电嵌入：如带无线充的台灯、床头音响等，实现设备充电一体化设计。

二、关键参数规格

IP6826的核心参数符合Qi v1.2标准，关键指标明确：

• 协议类型：严格遵循Qi v1.2无线充电协议，支持EPP（增强功率配置文件）15W功率等级；
• 输出功率：最大支持15W无线输出（匹配Qi v1.2 EPP规范）；
• 工作电压范围：输入电压覆盖4.5V~12V，兼容USB-C PD 5V/9V/12V、锂电池供电（如4.2V单节锂电）等多种电源输入；
• 封装形式：QFN-32-EP（5×5mm），带散热增强焊盘（EP），兼顾小尺寸与散热性能；
• 安全特性：内置异物检测（FOD）、过温保护（OTP）、过流保护（OCP）等Qi协议必备安全功能。

三、协议与性能优势

IP6826在Qi v1.2协议基础上优化了性能表现，核心优势体现在：

1. 协议兼容性：完全兼容Qi v1.2标准，可适配苹果、华为、小米、三星等主流品牌Qi认证设备，充电功率自动匹配；
2. 宽电压适配：4.5V~12V输入范围无需额外升压/降压模块（部分场景），减少外围元件数量，降低方案成本；
3. 集成度优化：内置无线充电发射控制电路、功率调节模块及安全保护单元，仅需少量外围电容、电感即可实现完整功能；
4. 散热可靠性：QFN-32-EP封装的散热焊盘有效降低芯片热阻，即使15W持续输出也能保持稳定工作温度，避免过热降功率。

四、封装与集成设计

IP6826采用QFN-32-EP 5×5mm封装，是针对无线充电发射端的小型化设计：

• 尺寸优势：5×5mm封装适合超薄无线充底座（厚度可控制在5mm以内）、小型移动电源等对空间敏感的产品；
• 散热设计：EP（Exposed Pad）散热焊盘直接连接PCB接地层，可快速导出芯片工作热量，提升长时间工作稳定性；
• 引脚布局：32引脚布局合理，外围元件（如谐振电容、电感）可紧凑排列，进一步压缩产品体积。

五、典型方案搭配

IP6826常与英集芯电源管理芯片搭配，形成完整无线充电发射方案：

• 搭配PD输入：如IP2718（PD协议芯片）+ IP6826，组成“USB-C PD输入→15W Qi无线输出”的桌面充电器；
• 搭配移动电源：如IP5318（移动电源管理芯片）+ IP6826，实现“有线快充+无线15W输出”的多功能移动电源；
• 外围元件要求：仅需1个谐振电感（约10μH）、2个谐振电容（约100nF）、若干滤波电容及电阻，BOM成本低。

IP6826以高性价比、小尺寸和完善的Qi协议支持，成为消费电子领域15W无线充电发射端的主流选择之一，适配多类终端产品的无线充电功能升级需求。