型号:

FSV1045V

品牌:ON(安森美)
封装:TO-277-3
批次:-
包装:编带
重量:0.000143
其他:
-
FSV1045V 产品实物图片
FSV1045V 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 410mV@10A 45V 10A TO-277-3
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
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4.35
5000+
4.18
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)410mV@10A
直流反向耐压(Vr)45V
整流电流10A
反向电流(Ir)65uA@45V
工作结温范围-55℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)300A

FSV1045V肖特基二极管产品概述

FSV1045V是安森美(ON Semiconductor)针对中低压大电流整流场景推出的独立式肖特基二极管,以低正向压降、高浪涌耐受能力为核心设计亮点,适配开关电源、消费电子、工业模块等多领域需求,兼顾效率与可靠性。

一、核心参数与电气规格

FSV1045V的电气参数经过精准优化,匹配中低压应用的核心需求:

  • 正向压降(Vf):典型值410mV(直流正向电流10A时),远低于传统硅整流管(如1N4007的Vf约1V@1A),可显著降低导通损耗,直接提升电源转换效率;
  • 直流反向耐压(Vr):额定45V,满足中低压电路的反向截止安全需求;
  • 整流电流:直流平均电流10A,可稳定承载持续大电流负载,适配中小功率电源的核心整流环节;
  • 反向漏电流(Ir):65μA(反向电压45V时),反向截止状态下漏电极小,进一步减少能量浪费;
  • 浪涌耐受能力:非重复峰值浪涌电流(Ifsm)达300A,可承受开机瞬间、负载突变等突发大电流冲击,避免器件损坏;
  • 工作结温范围:-55℃~+150℃,覆盖极端温度环境,无需额外复杂散热设计即可稳定工作。

二、封装与物理特性

FSV1045V采用TO-277-3封装,具备以下实用特性:

  • 3引脚设计,兼容表面贴装与通孔焊接工艺,适配不同PCB设计需求;
  • 封装尺寸紧凑(典型值约7.6mm×10.2mm),适合高密度PCB布局,节省系统空间;
  • 散热性能优异,封装底部与引脚的热传导设计可有效导出工作热量,保障结温稳定;
  • 引脚机械强度高,焊接可靠,抗振动冲击能力强,适配工业级应用的环境要求。

三、典型应用场景

FSV1045V的参数特性使其适配多种实际场景:

  1. 开关电源(SMPS)次级整流:低Vf减少损耗,10A电流满足50W~200W中小功率电源的次级整流需求,常见于电脑电源、LED驱动电源;
  2. 消费电子适配器:如笔记本电脑、手机快充适配器的辅助整流,宽温范围适应不同使用环境(如高温充电、低温户外);
  3. 工业电源模块:300A浪涌耐受应对工业场景的突发电流冲击(如电机启动),宽温覆盖高温车间、低温户外设备;
  4. 车载低电压辅助电路:-55℃~+150℃温区覆盖车载12V/24V辅助电路(如中控、车灯驱动)的整流需求;
  5. 通信设备电源:适配路由器、基站等通信设备的电源模块,低损耗提升设备能效。

四、性能优势总结

  1. 高效节能:低正向压降+低反向漏电,导通损耗比传统硅管降低约50%,减少系统发热,降低散热成本;
  2. 可靠耐用:高浪涌耐受+宽温范围,减少瞬间冲击与极端温度导致的故障,延长器件寿命,降低系统维护成本;
  3. 设计灵活:紧凑TO-277-3封装,适配不同PCB布局,简化系统设计流程;
  4. 品牌保障:安森美工业级器件,符合RoHS环保要求(无铅封装),质量稳定,供货周期可控。

五、实用注意事项

  1. 工作时需保证结温不超过150℃,需根据负载功率设计合理散热(如加装小型散热片);
  2. 300A浪涌电流为非重复值,不可长期持续承载,需避免反复大电流冲击;
  3. 焊接时需遵循TO-277封装的焊接温度曲线(典型回流焊峰值温度≤260℃),避免损坏器件;
  4. 反向电压不可超过额定45V,否则可能导致器件击穿。

FSV1045V凭借核心参数优势与可靠设计,成为中低压大电流整流场景的高性价比选择,平衡了效率、可靠性与系统成本,适配多领域电子设备的实际需求。