型号:

MC33179DTBR2G

品牌:ON(安森美)
封装:14-TSSOP
批次:-
包装:编带
重量:0.086g
其他:
-
MC33179DTBR2G 产品实物图片
MC33179DTBR2G 一小时发货
描述:运算放大器 2V/us 四路 100nA 5MHz TSSOP-14
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最小包:2500
商品单价
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1.99
2500+
1.9
产品参数
属性参数值
放大器数四路
最大电源宽度(Vdd-Vss)36V
增益带宽积(GBP)5MHz
输入失调电压(Vos)150uV
输入失调电压温漂(Vos TC)2uV/℃
压摆率(SR)2V/us
输入偏置电流(Ib)100nA
输入失调电流(Ios)5nA
噪声密度(eN)7.5nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)110dB
静态电流(Iq)1.7mA
输出电流100mA
工作温度-40℃~+85℃
双电源(Vee~Vcc)2V~18V;-18V~-2V

MC33179DTBR2G 四路运算放大器产品概述

一、产品核心定位与应用场景

MC33179DTBR2G是安森美(ON Semiconductor)推出的四路通用运算放大器,主打「多通道集成、低功耗、宽电源适应性」,针对需要同时处理多路模拟信号的场景设计——兼顾直流精度与中等频率响应,能有效减少PCB空间占用,降低系统成本与复杂度。它适用于工业控制、汽车电子、测试测量等对多通道信号调理有需求的领域,是替代单路/双路运放的高性价比选择。

二、关键电气性能参数解析

1. 频率与响应特性

  • 增益带宽积(GBP)达5MHz,可满足中等频率信号(如20Hz-20kHz音频、低速数据传输信号)的放大需求,避免高频信号失真;
  • 压摆率(SR)为2V/μs,能应对一般瞬态信号(如阶跃信号、脉冲信号)的响应要求,适合动态信号调理场景。

2. 直流精度指标

  • 输入失调电压(Vos)典型值150μV,输入失调电压温漂(Vos TC)2μV/℃:这两个参数决定了直流信号放大的精度,低失调与低温漂可减少外部补偿电路依赖,适合传感器信号(如热电偶、应变片)的直流放大;
  • 输入偏置电流(Ib)100nA:属于低偏置电流运放,可兼容高阻抗输入源(如压电传感器),避免输入电流对信号源的负载效应。

3. 噪声与抗干扰

  • 噪声密度(eN)7.5nV/√Hz(1kHz时):低噪声水平适合弱信号放大(如微弱生物电信号、传感器微弱输出);
  • 共模抑制比(CMRR)110dB:能有效抑制共模干扰(如电源噪声、环境电磁干扰),提升差分信号放大的信噪比。

4. 电源与负载能力

  • 双电源适配:Vcc范围2V18V,Vee范围-18V-2V,电源电压差最大可达36V,适配多种电源系统;
  • 低功耗:静态电流(Iq)1.7mA(四路总电流),每路仅约0.425mA,适合电池供电或低功耗系统;
  • 负载驱动:输出电流能力100mA,可直接驱动小功率负载(如LED、小型继电器线圈、低阻抗耳机),无需额外缓冲电路。

三、封装与工作环境适应性

MC33179DTBR2G采用14-TSSOP封装(薄型小尺寸封装),尺寸约4.4mm×3.0mm,引脚间距0.65mm,适合高密度PCB布局(如便携式设备、汽车中控模块);工作温度范围为**-40℃~+85℃**,覆盖工业级温度要求,可在户外、车间等温差较大的环境中稳定工作,无需额外温控措施。

四、典型应用领域说明

  1. 工业过程控制:多路传感器信号调理(如温度、压力、流量传感器的差分放大),利用四路集成特性同时处理多个模拟量输入,提升系统集成度;
  2. 汽车电子辅助系统:车身控制模块(BCM)中的多路信号调理(如车窗位置传感器、温度传感器信号),符合汽车级温度范围要求;
  3. 测试测量仪器:多路数据采集卡的前置放大电路,低噪声、低失调特性确保采集精度;
  4. 通信设备:低速数据传输中的信号放大(如RS485总线的差分信号调理),5MHz带宽满足传输速率需求;
  5. 消费电子:多通道音频/视频信号处理(如家庭影院的多路音频放大),低功耗设计适配便携式设备。

五、选型与使用注意事项

  1. 电源设计:双电源需保证Vcc与Vee的电压差不超过36V,避免过压损坏;若使用单电源,需在输入引脚添加偏置电路(如分压电阻),将输入信号偏置到电源中点;
  2. 输入阻抗匹配:输入偏置电流100nA,若输入源阻抗过高(如>10MΩ),需在反馈回路添加补偿电阻(与输入电阻匹配),减少失调电压的影响;
  3. 负载驱动:输出电流100mA为峰值能力,持续负载电流建议不超过50mA,避免器件过热;若需驱动更大负载(如>100mA),需外接功率缓冲器;
  4. 温度补偿:若需更高精度(如温漂<1μV/℃),可在输入引脚添加外部温度补偿电路(如热敏电阻网络);
  5. 焊接工艺:14-TSSOP为表面贴装封装,焊接温度需控制在260℃以内(回流焊),避免高温损坏器件;手工焊接需使用细头烙铁,控制焊接时间。

MC33179DTBR2G通过四路集成、低功耗、宽电源等特性,成为多通道模拟信号调理的实用选择,适合对成本、空间、温度适应性有要求的工业与消费类应用。