型号:

CL10B334KA8VPNC

品牌:SAMSUNG(三星)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.000035
其他:
-
CL10B334KA8VPNC 产品实物图片
CL10B334KA8VPNC 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 25V ±10% 330nF X7R 0603
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.124
4000+
0.11
产品参数
属性参数值
容值330nF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X7R

三星CL10B334KA8VPNC MLCC产品概述

一、产品核心身份与定位

CL10B334KA8VPNC是三星电机(SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS) 推出的通用型片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装高频稳定产品线。该型号专为消费电子、工业控制等领域的中小功率电路设计,兼顾高可靠性与成本效益,是电子电路中滤波、耦合、旁路等基础功能的常用元件,适配高密度PCB设计需求。

二、关键电气性能参数

该型号核心电气参数需重点关注以下3项:

  1. 容值与精度:标称容值330nF(电容值代码“334”表示:前两位有效数字33,第三位为10⁴次方,即33×10⁴pF=330nF),精度等级为±10%(参数代码“K”对应该精度),满足多数通用电路对容值偏差的要求。
  2. 额定电压:额定工作电压25V,确保电路在额定电压范围内无击穿风险,适配中小功率电源及信号电路。
  3. 温度特性:采用X7R陶瓷介质,温度系数范围为-55℃至+125℃,容值变化率控制在±15%以内(X7R介质典型特性),适合宽温度环境下的稳定应用。

三、封装与物理特性

  1. 封装规格:采用0603英寸标准封装(公制尺寸1.6mm×0.8mm),符合EIA封装标准,可兼容绝大多数贴片组装生产线(回流焊、波峰焊),适配便携式设备的高密度布局。
  2. 尺寸与重量:典型封装尺寸(长×宽×高)为1.60mm×0.80mm×0.85mm,单颗重量约0.01g,轻量化设计降低整机重量,适合智能手机、可穿戴设备等便携式产品。
  3. 电极结构:内部电极采用镍(Ni),外部电极采用镍-锡(Ni-Sn)镀层,焊接性能优异,与常规锡膏兼容,回流焊后电极结合力强,抗热冲击性能良好。

四、材料与环保特性

  1. 陶瓷介质:X7R介质是MLCC中应用最广泛的温度稳定型介质,相比NPO(COG)介质成本更低,相比Y5V等高容值介质温度稳定性更好,平衡了性能与成本。
  2. 环保合规:产品通过RoHS 2.0REACH SVHC无卤素(Halogen-Free) 认证,无铅无镉,符合全球环保法规要求,适配绿色电子产品设计。
  3. 耐候性:电极镀层抗腐蚀性能优异,可有效避免潮湿环境下的氧化问题,延长产品使用寿命。

五、典型应用场景

该型号因性能均衡、成本适中,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源滤波、音频电路耦合、射频前端旁路。
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块、电机驱动电路的滤波与去耦,确保信号稳定。
  3. 通信设备:路由器、交换机等网络设备的电源模块滤波,降低电磁干扰(EMI)。
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)的辅助电路(部分批次支持AEC-Q200车规认证)。

六、可靠性与质量保障

三星对该型号实施严格的可靠性测试,包括:

  • 高温存储(125℃/1000h):容值变化率≤±10%,绝缘电阻≥10⁹Ω;
  • 温度循环(-55℃~+125℃/1000次):无开裂、容值变化≤±12%;
  • 湿度负载(85℃/85%RH/1000h):绝缘电阻≥10⁸Ω。
    产品质量符合ISO 9001、ISO 14001体系认证,可满足工业级及部分汽车级应用需求。

七、选型与替代参考

  1. 同参数替代:村田GRM188R61C334KA8D(0603封装、X7R、25V、330nF±10%)、TDK C1608X7R1H334K(0603、25V、330nF±10%)。
  2. 精度升级:若需±5%精度,可选择三星CL10B334JA8VPNC(“J”对应±5%)。
  3. 电压升级:若需50V额定电压,可选择三星CL10Z334KA8VPNC(“Z”对应50V)。

CL10B334KA8VPNC凭借均衡的性能、可靠的质量及广泛的兼容性,成为电子工程师在通用电路设计中优先考虑的MLCC型号之一。