型号:

CL05B681KB5VPNC

品牌:SAMSUNG(三星)
封装:0402(1005 公制)
批次:-
包装:编带
重量:0.000013
其他:
-
CL05B681KB5VPNC 产品实物图片
CL05B681KB5VPNC 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 680pF X7R 0402
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0168
10000+
0.0138
产品参数
属性参数值
容值680pF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

CL05B681KB5VPNC 三星贴片MLCC产品概述

一、产品核心身份与型号解析

CL05B681KB5VPNC是三星电子推出的多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号各段对应明确参数:

  • CL:三星MLCC产品系列标识(标准通用型);
  • 05:封装代码,对应英制0402(公制1005);
  • 681:容值编码(68×10¹ pF = 680 pF);
  • K:精度等级(±10%);
  • B:额定电压标识(对应50V DC);
  • 5VPNC:介质与包装参数(核心为X7R介质)。

二、关键电气性能参数

该产品的电气指标适配大多数低压电子电路需求:

  1. 容值与精度:标称680 pF,精度±10%,满足一般滤波、耦合电路的容值误差要求;
  2. 额定电压:直流工作电压50V,交流额定电压(1kHz)约10V(MLCC典型交流降额),可覆盖多数消费电子、通信设备的电源范围;
  3. 损耗角正切(DF):典型值≤2%(1kHz、25℃),低损耗特性减少信号衰减与发热;
  4. 绝缘电阻:≥10⁹ Ω(25℃、100V DC),保证电路绝缘可靠性。

三、封装与物理特性

采用0402封装(行业最小型封装之一),适配高密度PCB设计:

  • 尺寸:英制0.04″×0.02″(公制1.0mm×0.5mm),典型厚度0.5mm;
  • 端电极:镍锡合金镀层,兼容无铅回流焊(峰值温度260℃,持续时间≤10秒);
  • 贴装兼容性:支持自动SMT贴装,误差容限符合IPC标准,适合批量生产。

四、介质材料与温度稳定性

核心采用X7R介质,平衡容量与温度稳定性:

  • 温度范围:-55℃至+125℃(工业级宽温);
  • 容值变化:工作温度内,容值波动≤±15%(远优于Y5V介质的±20%~+82%);
  • 特性优势:比NPO(高精度)容量更高,比Y5V(高容量)稳定性更强,适合大多数通用电路。

五、典型应用场景

因体积小、性能稳定,广泛用于小型化电子设备:

  1. 消费电子:智能手机射频前端滤波、音频耦合;平板电脑电源噪声抑制;
  2. 通信设备:无线路由器Wi-Fi信号耦合、交换机电源滤波;
  3. 工业控制:小型PLC输入输出电路、传感器信号调理;
  4. 小型家电:智能遥控器信号处理、智能插座电源稳压。

六、品牌与可靠性优势

三星作为全球MLCC主要供应商,该产品具备可靠质量保障:

  • 标准合规:符合IEC 60384-1、RoHS 2.0(无铅环保)、REACH等国际标准;
  • 长期可靠性:额定条件下工作1000小时,容值变化≤±5%,DF变化≤±10%;
  • 供应链稳定:三星产能充足,适合中大规模量产需求。

该产品以小体积、宽温稳定、高可靠性,成为通用电子电路中替代传统插件电容的理想选择,适配当前电子设备小型化、集成化趋势。