型号:

AC0603JRX7R9BB223

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.000023
其他:
-
AC0603JRX7R9BB223 产品实物图片
AC0603JRX7R9BB223 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 22nF X7R 0603
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0437
5000+
0.0359
产品参数
属性参数值
容值22nF
精度±5%
额定电压50V
温度系数X7R

AC0603JRX7R9BB223 国巨贴片MLCC产品概述

一、核心规格参数解析

AC0603JRX7R9BB223是国巨(YAGEO)推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),其型号与参数对应关系明确:

  • 封装:0603(英制代码,对应公制尺寸1.6mm×0.8mm×0.8mm);
  • 精度:J(国际电工委员会(IEC)代码,代表容值公差±5%);
  • 温度系数:RX7R(X7R铁电陶瓷,温度范围-55℃~+125℃,容值变化±15%以内);
  • 容值:223(代码转换:22×10³pF=22nF);
  • 额定电压:9BB(代表直流额定电压50V)。

关键参数总结:容值22nF(±5%)、额定电压50V DC、工作温度-55℃~+125℃、0603贴片封装。

二、国巨品牌与封装优势

2.1 品牌可靠性

国巨作为全球被动元件龙头企业,该系列产品通过ISO/TS 16949(汽车级)、RoHS(无铅)、REACH等认证,产能稳定且批次一致性高,广泛应用于消费电子、工业、通信等领域。

2.2 0603封装特性

  • 体积紧凑:1.6×0.8×0.8mm的小尺寸适配高密度PCB设计(如智能手机、可穿戴设备的多层板);
  • 自动化兼容:贴片式设计支持SMT回流焊/波峰焊,焊接效率是手工焊接的10倍以上;
  • 机械强度:符合IEC 60068-2-6振动测试(10~2000Hz,加速度2g),可承受常规设备振动环境。

三、X7R温度系数的应用价值

X7R是MLCC中平衡容值与温度稳定性的典型材料,相比其他温度系数有明显优势:

  • 对比Y5V(温度系数±20%~+80%):容值波动小,避免电路性能随温度大幅下降(如电源滤波噪声抑制失效);
  • 对比NPO(温度系数±0ppm/℃):支持更大容值(22nF远大于NPO常用的pF级),适配滤波、耦合等中容量需求场景;
  • 温度范围覆盖-55℃~+125℃,满足工业、车载等高低温环境要求。

四、典型应用场景

4.1 消费电子

  • 智能手机/平板:DC-DC转换器输出端滤波、耳机接口信号耦合;小体积适配便携设备紧凑设计,X7R稳定性保障音频无失真。

4.2 工业控制

  • PLC模块/传感器节点:模拟输入电路旁路滤波;-55℃~+125℃温度范围适配户外控制柜、车间设备等高低温场景,50V额定电压应对电网±10%波动。

4.3 通信设备

  • 路由器/交换机:以太网端口供电滤波;22nF容值精准滤除10kHz~100kHz频段噪声,保障设备EMI/EMC性能。

4.4 汽车电子(辅助级)

  • 车载USB充电器/仪表盘背光:符合RoHS无铅要求,耐温范围适配车载-40℃~+85℃环境,50V额定电压满足12V/24V系统需求。

五、可靠性与使用注意事项

5.1 可靠性指标

  • 寿命:额定电压(50V DC)+最高温度(125℃)下,MTBF(平均无故障时间)≥10⁶小时;
  • 耐湿性:通过IEC 60068-2-67湿热循环测试(40℃/93%RH,1000小时),无介质击穿、容值漂移问题。

5.2 使用注意

  • 电压限制:直流应用不得超过50V,交流应用需降额(峰值电压≤35V,避免容值随频率变化导致击穿);
  • 焊接要求:无铅回流焊温度220℃~245℃,时间≤60s;避免手工焊接过热(>260℃会损坏陶瓷介质);
  • 存储条件:常温干燥环境(25℃±5℃,湿度≤60%),开封后12个月内使用完毕。

该产品凭借小体积、高稳定性、宽温范围的特点,成为中低端电子设备中滤波、耦合、旁路的主流选择,适合批量生产与低成本设计需求。