AC0603JR-0775RL 产品概述

一、产品简介

AC0603JR-0775RL 为 YAGEO（国巨）出品的一款片式厚膜固定电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 75Ω，额定功率 100mW，公差 ±5%，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃，最大工作电压 75V。该系列面向一般电子设计中的通用去耦、分压、限流及阻抗匹配等用途，兼顾成本与尺寸优势。

二、主要参数及特性

• 阻值：75Ω（标称）
• 功率：100 mW（额定）
• 精度：±5%
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 最大工作电压：75 V
• 电阻类型：厚膜电阻（薄膜/厚膜工艺区别见选型）
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）

这些参数表明该型号适合一般功率较低、对精度和温度漂移要求不高的应用场合，厚膜工艺具有良好的成本效益与大规模量产优势。

三、结构与封装

AC0603JR-0775RL 为表面贴装（SMT）电阻，常见包装形式为盘带（Tape & Reel），便于高速贴片机贴装。0603 尺寸适合空间受限的电路板设计，焊接兼容常规无铅回流焊工艺。实际电气与热性能受 PCB 铜箔面积、焊盘设计及周围元件影响，应在设计时考虑散热路径以保证额定功率利用。

四、典型应用场景

• 消费类电子（手机配件、家电控制电路）
• 通信设备（阻抗匹配、分压网络）
• 工业控制与测量仪器（信号处理、限流）
• 物联网及低功率模块（传感器接口、上拉/下拉电阻）
  注意：若用于汽车电子或高可靠场合，应依据车规或行业标准选型并进行相应认证验证。

五、焊接与可靠性建议

• 推荐采用标准无铅回流焊流程；回流峰值温度按元件厂商建议执行。
• 额定功率为典型实验室或标准环境值，实际功率应考虑 PCB 散热能力并做热降额设计。
• 储存与贴装时避免机械应力与长期潮湿环境，必要时采用干燥箱保存以保证焊接性与可靠性。

六、选型与注意事项

在选用 AC0603JR-0775RL 时，应关注：

• 是否满足电路的功耗与电压要求（100mW 与 75V 上限）。
• 公差与温漂是否满足测量或精密控制需求，必要时选用更高精度或更低 TCR 的型号。
• PCB 布局对散热的影响及是否需更大封装以提升功率余量。
  如需批量采购或索取器件规格书（Datasheet）、可靠性试验数据与回流曲线，请联系 YAGEO 官方或授权代理获取完整资料。