型号:

FRL2512FR110TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:2512
批次:-
包装:-
重量:0.000060
其他:
-
FRL2512FR110TS 产品实物图片
FRL2512FR110TS 一小时发货
描述:贴片电阻 1W 110mΩ ±1% 厚膜电阻 2512
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.18
4000+
0.159
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值110mΩ
精度±1%
功率1W
工作电压500V
温度系数±600ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRL2512FR110TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与应用场景

FRL2512FR110TS是富捷电子(FOJAN)推出的2512封装工业级厚膜贴片电阻,针对中功率、低阻值、宽温域稳定需求设计,平衡了性能与成本优势。产品可广泛应用于电源管理、电流采样、电机驱动等场景,适配工业控制、消费电子、汽车电子(二级应用)等领域。

二、关键技术参数深度解析

1. 阻值与精度

  • 阻值:110mΩ(毫欧级),属于低阻范畴,适合电流检测(压降小、信号清晰);
  • 精度:±1%,满足工业/消费电子对阻值偏差的常规要求,相比普通±5%电阻,可提升电流采样准确性。

2. 功率与电压

  • 额定功率:1W,稳定承载中小功率电路持续工作(如电池均衡、小型电机控制);
  • 工作电压:500V,具备高绝缘耐压能力,避免高压电路(如开关电源高压侧)击穿风险。

3. 温度特性

  • 温度系数:±600ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化0.06%,宽温下稳定性可控;
  • 工作温域:-55℃~+155℃,覆盖工业极端环境(户外设备、高温设备内部),适应高低温交替。

4. 封装规格

采用2512英制贴片封装(6.4mm×3.2mm),无引脚设计,适配SMT自动化贴装,体积紧凑节省PCB空间。

三、设计特点与性能优势

1. 厚膜工艺的平衡优势

厚膜电阻以陶瓷基板为载体,通过丝网印刷厚膜浆料烧结而成,相比薄膜电阻成本更低、功率承载更强,同时具备良好抗脉冲性能,适配1W功率级别应用。

2. 低阻适配电流采样

110mΩ低阻值在电流检测中实现小压降、高灵敏度:1A电流下仅产生0.11V压降,既不影响电路正常工作,又能提供清晰电压信号供运放/ADC采样。

3. 宽温下的稳定表现

-55℃~+155℃温域结合±600ppm/℃温系,极端温度下阻值变化可控(如155℃时,阻值变化约8.6mΩ),满足采样精度需求。

4. 高压耐受与可靠性

500V工作电压经绝缘测试验证,同时产品通过高低温循环、振动测试,保证长期使用可靠性(MTBF可达10万小时以上)。

四、封装与可靠性保障

1. 2512封装适配性

贴片式无引脚设计,适配自动化生产,贴装效率高;紧凑尺寸适合高密度PCB布局(如小型充电器、便携设备)。

2. 可靠性测试标准

符合IEC 61000-4(电磁兼容)、GB/T 15287(电阻器规范)等标准,经过:

  • 高低温循环(-55~155℃,500次);
  • 湿度测试(85℃/85%RH,1000h);
  • 振动测试(10~2000Hz,2g加速度)。

3. 功率降额原则

1W为25℃额定功率,实际使用需降额:125℃时降额至0.5W,155℃时降额至0.3W,保证产品寿命。

五、品牌与品质控制

1. FOJAN(富捷)品牌背景

富捷电子专注电阻研发10余年,产品覆盖厚膜、薄膜、功率电阻,服务工业控制、汽车电子、消费电子领域,具备完善研发生产体系。

2. 全流程品控

  • 原材料:进口陶瓷基板、高稳定厚膜浆料;
  • 生产:自动化印刷/烧结,保证阻值一致性;
  • 测试:出厂100%检测阻值、功率、耐压、温系,筛选不良品。

六、适用场景与选型参考

1. 主要应用场景

  • 电源管理:DC-DC输出电流采样、BMS单体电池检测;
  • 电机驱动:小型直流/步进电机电流反馈;
  • 工业控制:PLC、变频器信号采样;
  • 消费电子:高端快充、移动电源过流保护。

2. 选型建议

  • 更高精度(±0.5%):选薄膜电阻(如FRL2512FR110TF),成本略高;
  • 更高功率(2W):选2512封装2W厚膜电阻(如FRL2512FR110TH);
  • 更低温系(±100ppm/℃):优先薄膜电阻(厚膜温系通常±500~1000ppm/℃)。

该产品凭借低阻、宽温、高性价比优势,成为中小功率电流采样场景的主流选型之一。