型号:

CL05B103KB5VPNC

品牌:SAMSUNG(三星)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.000013
其他:
-
CL05B103KB5VPNC 产品实物图片
CL05B103KB5VPNC 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 10nF X7R
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.016
10000+
0.0132
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

CL05B103KB5VPNC 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

CL05B103KB5VPNC是三星电子(SAMSUNG)推出的一款通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),针对中低压电路设计,兼顾小型化、稳定性与成本效益,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

一、产品基本信息

该型号为三星MLCC产品线中的常规规格,属于无极性贴片电容,采用多层陶瓷叠层工艺制造,无引线设计,适配自动化表面贴装工艺(SMT)。产品符合国际环保标准,可直接用于各类电子设备的量产环节,无需额外环保处理。

二、核心性能参数

参数项 具体规格 关键说明 标称容值 10nF 电容代码“103”(10×10³pF) 容值精度 ±10% 满足通用电路的误差要求 额定电压 50V DC 适用于中低压电路环境 温度系数 X7R 工作温度-55℃~+125℃,容值偏差≤±15% 介质类型 陶瓷介质 多层叠层结构,无极性

三、封装与尺寸

采用0402英制贴片封装(对应公制1005封装),典型尺寸参考三星官方规格书:

  • 长度:1.0±0.2mm
  • 宽度:0.5±0.2mm
  • 厚度:0.5±0.1mm

小体积设计可有效减少PCB板占用空间,支持高密度集成,适合便携设备、小型化电子模块的布局需求。

四、材料与特性

  1. 介质材料优势:X7R陶瓷介质兼具温度稳定性与容值密度——相比NPO(COG)介质容值范围更宽,相比Y5V/Y5P等介质温度漂移更小,适配温度变化较大的场景;
  2. MLCC结构特性:无极性设计,安装无需区分正负;高频特性优异,可有效抑制100MHz以上高频噪声;耐机械应力能力强,适合振动环境应用;
  3. 电压容量匹配:50V额定电压满足大多数中低压电路(如5V~24V系统)的去耦、耦合需求,10nF容值为通用滤波/耦合常用规格。

五、典型应用场景

  • 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴设备的电源滤波(电源输入/输出端去耦)、音频信号耦合、射频电路匹配;
  • 汽车电子:车载音响、导航系统的信号处理电路、仪表盘控制模块(宽温度范围适配车载环境);
  • 工业控制:PLC、传感器模块的滤波电路、通信接口耦合;
  • 通信设备:路由器、交换机、小型基站的高频信号通路滤波、电源模块去耦。

六、品牌与可靠性

三星MLCC产品通过ISO 9001、IATF 16949等质量体系认证,符合RoHS 2.0、REACH等环保标准;生产工艺成熟,产品一致性好,批量供货稳定性高;广泛应用于全球主流电子厂商的终端产品,市场验证充分,可满足工业级(-40℃~+85℃)与消费级应用的可靠性要求。

该产品凭借紧凑封装、稳定性能与可靠品质,成为中低压电子电路中滤波、耦合、去耦的优选元件之一。