型号:

CGA0603X5R225K160JT

品牌:HRE(芯声)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.000035
其他:
-
CGA0603X5R225K160JT 产品实物图片
CGA0603X5R225K160JT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 16V ±10% 2.2uF X5R 0603
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0459
4000+
0.0364
产品参数
属性参数值
容值2.2uF
精度±10%
额定电压16V
温度系数X5R

CGA0603X5R225K160JT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

CGA0603X5R225K160JT是芯声电子(HRE)推出的0603封装多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号各部分含义清晰对应核心参数:

  • CGA:芯声MLCC基础系列代号;
  • 0603:英制封装尺寸(0.06英寸×0.03英寸,公制1.6mm×0.8mm);
  • X5R:温度系数(工作温度-55℃~+85℃,容值变化±15%);
  • 225:容值标识(22×10⁵ pF=2.2μF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 160:额定电压(16×10⁰ V=16V);
  • JT:制程/包装后缀(无铅环保,批量采用卷带包装)。

该型号是低压小体积电容的典型选型,适配多数消费电子及工业低压场景。

二、核心性能参数详解

1、容值与精度要求

容值为2.2μF,精度±10%(实际范围1.98μF~2.42μF),满足低压滤波、信号耦合的基础需求——比如电源模块输出滤波、音频电路信号耦合,无需过高精度即可保证电路稳定。

2、额定电压与安全裕量

额定电压16V是电容连续工作的最高耐受电压,实际应用建议工作电压不超12V(保留30%以上裕量),避免长期过压导致电容老化加速。

3、X5R温度特性解析

温度系数X5R定义为:

  • 工作温度范围:-55℃~+85℃;
  • 容值变化率:±15%(相对于25℃基准值)。 适配室内电子、小型设备(如家庭路由器、蓝牙耳机),但不建议用于高温场景(如汽车发动机舱、工业高温炉)。

4、0603封装的设计优势

体积小巧(1.6mm×0.8mm×0.8mm)、重量轻(≈0.01g),适配高密度PCB设计(如智能手机主板、智能手表),同时兼容自动化SMT生产线,提高生产效率。

三、典型应用场景

该型号因小体积、稳定性能,广泛覆盖以下领域:

1、消费电子终端

  • 智能手机:LDO降压模块滤波、射频前端辅助滤波、音频Codec耦合;
  • 蓝牙耳机:充电仓电源滤波、耳机端信号耦合;
  • 智能音箱:WiFi模块电源滤波、语音识别电路耦合。

2、小型家电与IoT设备

  • 智能遥控器:红外发射电路滤波、电池供电稳压;
  • 温湿度传感器:信号调理耦合、电源滤波;
  • 小型无线路由器:2.4G/5G模块电源滤波。

3、工业低压控制

  • 小型PLC:I/O接口信号滤波、低压传感器供电滤波;
  • 智能电表:计量电路辅助滤波、通信模块电源稳定。

四、品牌与可靠性保障

芯声电子(HRE)作为国内MLCC主流厂商,该型号具备:

  1. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤;
  2. 制程稳定:高精度陶瓷介质成型,批量容值偏差控制在±5%以内(优于标称±10%);
  3. 可靠性验证:通过高温老化、温度循环、湿度测试,满足电子设备长期使用;
  4. 供应稳定:成熟量产能力,支持中小批量及大规模订单交付。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:避免工作电压超16V,预留30%以上裕量;
  2. 温度适配:长期超85℃需换X7R(-55℃~+125℃)型号;
  3. 焊接要求:0603封装采用IPC标准焊盘,回流焊温度230℃~250℃;
  4. 精度升级:需±5%精度可选同系列J档型号(CGA0603X5R225J160JT)。

该型号以高性价比、稳定性能成为低压小体积电容的常用选型,覆盖多数民用及工业低压场景的核心需求。