型号:

WR08X56R0FTL

品牌:华新科(Walsin)
封装:-
批次:-
包装:-
重量:-
其他:
-
WR08X56R0FTL 产品实物图片
WR08X56R0FTL 一小时发货
描述:SMD片式电阻 56 ohm ± 1% 125 mW 0805 [2012公制] 厚膜 通用
库存数量
库存:
0
(起订量: 50000, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00954
5000+
0.00706
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值56Ω
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

WR08X56R0FTL 厚膜片式电阻产品概述

一、产品基本定位与核心规格

WR08X56R0FTL是华新科(Walsin) 推出的通用型厚膜片式电阻,属于0805封装(对应公制2012尺寸)系列,专为中低功率、对精度有基础要求的电子电路设计。核心规格清晰明确:

  • 阻值:56Ω(欧姆)
  • 精度:±1%(优于常规±5%精度,满足多数通用电路一致性需求)
  • 额定功率:125mW(低至中等功率场景适配)
  • 工作电压:150V(最大连续工作电压,需结合功率确认电流限值)
  • 温度系数:±100ppm/℃(宽温下阻值漂移小)
  • 工作温度:-55℃~+155℃(工业级宽温,适应极端环境)

二、关键性能参数的实际价值

(1)阻值精度:适配精准度需求

±1%精度避免了常规±5%电阻的阻值偏差波动,例如在智能手机电池管理系统中,作为电流检测分流电阻,可准确反馈充电/放电电流,减少误判风险;在音频模块中,能稳定信号电平,提升音质一致性。

(2)功率与电压:覆盖主流场景

125mW额定功率对应最大允许电流约47mA(由P=I²R计算),150V工作电压支持高压小电流场景(如信号分压、高压检测)。设计时需注意:若电压接近150V,需确认电流未超功率限值,避免过载。

(3)温度特性:宽温下的稳定性

±100ppm/℃的温度系数表示,每变化1℃,阻值变化约0.0056Ω。在-55℃~+155℃的210℃温差内,最大阻值漂移仅1.176Ω(占比2.1%),远低于精度上限,可适配户外传感器、车间控制板等温度波动场景。

三、产品优势与典型应用

(1)核心优势

  • 工艺可靠:华新科厚膜工艺(丝网印刷+烧结)耐老化、抗冲击,长期使用性能稳定;
  • 封装紧凑:0805尺寸(2.0mm×1.2mm)节省PCB空间,适配小型化设备;
  • 贴装兼容:SMD封装支持自动化贴装,适合批量生产;
  • 宽温适配:工业级温度范围无需额外降额,降低设计复杂度。

(2)典型应用

  • 消费电子:手机/平板的电源管理(电流检测、电压分压)、音频电路(信号调理)、LED背光驱动(限流);
  • 工业控制:小型PLC的I/O接口板(信号限流、电平转换)、传感器信号调理(如温度传感器分压);
  • 汽车电子:辅助系统(倒车雷达信号处理、氛围灯驱动)的低功率电路(宽温特性适配车载环境);
  • 通信设备:小型基站、路由器的射频辅助电路(滤波器匹配、信号衰减)。

四、选型与使用注意事项

(1)选型要点

  • 封装匹配:需确认PCB焊盘为0805尺寸,避免不兼容;
  • 功率余量:实际功率建议不超额定值的80%(≤100mW),延长寿命;
  • 精度匹配:若需更高精度(如±0.1%)选其他系列,低成本需求可选±5%电阻。

(2)使用注意

  • 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),手工焊≤350℃(≤3秒),避免高温损坏;
  • 存储环境:建议25℃±5℃、湿度40%~60%,受潮后需烘干(105℃/4小时);
  • 应力防护:避免机械冲击、振动过大,防止封装开裂或阻值变化。

五、总结

WR08X56R0FTL以精准度、宽温适应性、紧凑封装为核心,覆盖消费电子、工业控制等多领域低中功率需求。华新科成熟工艺保障可靠性,是替代常规±5%电阻的优质选择,适合对成本敏感且需基础精度的批量设计。