型号:

RS-05K4990FT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RS-05K4990FT 产品实物图片
RS-05K4990FT 一小时发货
描述:贴片电阻 125mW 499Ω ±1% 厚膜电阻 0805
库存数量
库存:
10000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00711
5000+
0.00527
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值499Ω
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FH RS-05K4990FT 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

FH RS-05K4990FT是风华电子(FH)推出的0805封装通用厚膜贴片电阻,属于工业级基础型电阻器件。该产品以高性价比、稳定的电气性能为核心,适配消费电子、工业控制等多领域的低功耗电路需求,是替代传统插件电阻、满足自动化贴装产线的优选器件。

二、核心电气参数详解

产品核心参数覆盖阻值、精度、功率等关键维度,具体如下:

  • 阻值:499Ω(E96系列标准阻值,适配1%精度需求,避免电阻匹配误差);
  • 精度:±1%(满足大多数电路的电阻匹配、分压精度要求,优于±5%通用级);
  • 额定功率:125mW(0.125W,0805封装典型功率等级,适合小信号电路);
  • 最大工作电压:150V(电路电压需控制在此值内,避免绝缘击穿);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值漂移0.01%,满足一般温度环境下的稳定性);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级宽温环境,可适应低温户外、高温设备内部散热场景)。

三、封装与制造工艺

3.1 封装规格

采用0805英制贴片封装(对应公制2012,尺寸2.0mm×1.2mm),适配自动化SMT贴装,可有效节省PCB布局空间,支持高密度电路设计。

3.2 制造工艺

基于厚膜烧结工艺:在96%氧化铝陶瓷基底上,通过丝网印刷钌系电阻浆料、高温烧结形成电阻膜,再经电极印刷、激光调阻、涂覆环氧保护涂层完成制造。相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜电阻功率密度更高、长期稳定性更好,适合大规模量产。

四、关键性能特性

  1. 阻值稳定性:±1%精度+±100ppm/℃ TCR组合,在-55℃~+155℃范围内阻值漂移可控,满足偏置电路、分压电路的长期稳定需求;
  2. 功率可靠性:125mW额定功率经风华工艺优化,实际应用中需按环境温度降额(如105℃时降额至50%功率),可避免热老化失效;
  3. 宽温适应性:符合IEC 60068-2-1/2(低温/高温试验)标准,可用于工业控制、车载次级电路等宽温场景;
  4. 耐电压能力:150V额定电压满足低压至中压(≤150V)电路的绝缘要求,避免击穿损坏。

五、典型应用场景

该产品适配多领域低功耗电路,典型应用包括:

  • 消费电子:手机、平板、智能家居设备的信号调理、LED偏置、分压电路;
  • 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号放大电路、小型电机驱动辅助电路;
  • 通信设备:小型路由器、交换机的电源滤波、信号匹配电路;
  • 车载次级电路:车载信息娱乐系统、辅助照明电路(非安全关键级)。

六、应用注意事项

  1. 降额使用:环境温度超过25℃时,需参考风华《厚膜电阻降额曲线》,如105℃时功率降额至62.5mW;
  2. 焊接要求:支持回流焊(峰值温度230245℃,时间≤30s)、波峰焊(峰值温度240250℃,时间≤5s),避免手工焊过热损坏;
  3. 存储条件:常温干燥环境(温度-40℃~+60℃,湿度≤85%),开封后建议1年内使用,避免引脚氧化影响焊接。

七、选型与替代参考

  • 升级选型:若需更高精度(±0.1%),可选择风华薄膜电阻系列(如RS-05K4990FTT);若需更高功率(1/4W),可选择0805封装的高功率厚膜电阻或1206封装;
  • 替代品牌:缺货时可选择国巨(Yageo)、三星(Samsung)同参数0805厚膜电阻,但需确认焊接兼容性与性能一致性。

FH RS-05K4990FT以稳定的性能和高性价比,成为多领域低功耗电路的实用选择,可满足工业级与消费级场景的基础电阻需求。