型号:

0805X475K100NT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:0.000027
其他:
-
0805X475K100NT 产品实物图片
0805X475K100NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 10V ±10% 4.7uF X5R
库存数量
库存:
4000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0469
2000+
0.0356
产品参数
属性参数值
容值4.7uF
精度±10%
额定电压10V
温度系数X5R

风华FH 0805X475K100NT 贴片MLCC产品概述

一、核心参数全维度解析

风华FH 0805X475K100NT是一款0805封装多层陶瓷贴片电容(MLCC),其参数遵循电子行业标准标识,具体解析如下:

  • 封装规格:0805(英制代码,对应公制尺寸2.0mm×1.2mm),属于小型化贴片封装,适配高密度电路板设计;
  • 容值与精度:标称容值4.7μF,采用3位数字代码“475”标识(前两位“47”为有效数字,第三位“5”代表10⁵,单位为pF,即47×10⁵pF=4.7μF),精度等级为**±10%**(EIA标准代码“K”),满足常规电路对容值一致性的需求;
  • 额定电压:直流额定电压10V(标识“100”代表10V),适用于低电压电路场景;
  • 温度系数:X5R(EIA温度特性代码),工作温度范围为**-55℃~+85℃**,在此区间内容值变化不超过±15%,具备较好的温度稳定性;
  • 基本特性:无极性设计,多层陶瓷结构,高频性能良好,适合直流及低频信号应用。

二、关键性能与技术优势

该产品针对低电压小型化电路需求优化,核心优势体现在:

  1. 宽温稳定性:X5R温度特性覆盖工业级低温(-55℃)至常规高温(85℃),避免极端温度下容值漂移影响电路性能,适配多场景环境;
  2. 小体积高容值平衡:0805封装下实现4.7μF容值,在相同尺寸内比部分低容值电容提供更充足的滤波/耦合能力,兼顾电路密度与性能;
  3. 可靠性与一致性:风华FH采用成熟的MLCC生产工艺,多层陶瓷叠层结构稳定,批次间参数偏差小,符合RoHS环保标准;
  4. 安装便捷性:无极性设计无需区分正负引脚,贴片工艺兼容性强,可通过回流焊、波峰焊快速装配,提升生产效率。

三、典型应用场景梳理

结合参数特性,该电容主要适用于以下低电压、小型化电路场景:

  1. 消费电子终端:智能手机、平板电脑、智能手表等设备的电源滤波(电池供电电路纹波抑制)、信号耦合(音频/射频前端传输);
  2. 小型家电与物联网:遥控器、智能门锁、温湿度传感器等低功耗产品的去耦电容(减少数字电路噪声)、电源稳压辅助;
  3. 工业控制模块:小型PLC、传感器节点的低功率电路滤波,适配-55℃~+85℃工业环境;
  4. 通信终端:无线耳机、蓝牙模块的射频信号路径电容,利用高频稳定性优化信号传输质量。

四、品牌与品质保障

风华FH(风华高科)是国内MLCC领域龙头厂商,该产品具备以下品质保障:

  • 符合RoHS 2.0环保指令,无铅无镉,满足国际环保要求;
  • 通过ISO 9001质量管理体系认证,生产过程严格管控,产品一致性达行业先进水平;
  • 完成高温寿命测试、温度循环测试等可靠性验证,确保额定条件下长期稳定工作。

五、选型与使用注意事项

为保障电路性能与产品寿命,使用时需注意:

  1. 电压降额:实际工作电压建议≤8V(额定电压的80%),避免过压导致容值下降;
  2. 温度管控:避免电路温度超过85℃,否则容值变化可能超出±15%;
  3. 焊接规范:回流焊峰值温度控制在230℃~245℃,时间≤40秒,防止热冲击损坏陶瓷结构;
  4. 机械应力:贴片过程中避免过度弯折电路板,防止电容引脚断裂或陶瓷层开裂。

该产品凭借小体积、宽温稳定、高可靠性等特点,成为低电压小型化电路的常用选型,适配消费电子、物联网、工业控制等多领域需求。