型号:

0805B222K501NT

品牌:FH(风华)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:0.000027
其他:
-
0805B222K501NT 产品实物图片
0805B222K501NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 500V ±10% 2.2nF X7R 0805
库存数量
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0247
4000+
0.0195
产品参数
属性参数值
容值2.2nF
精度±10%
额定电压500V
温度系数X7R

0805B222K501NT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品定位与基本属性

0805B222K501NT是风华高科(FH品牌) 推出的一款0805封装高压贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于中高压小容量电容范畴,专为对体积、电压耐受能力有要求的电子电路设计,可满足工业控制、电源系统等场景的滤波、耦合、去耦等核心需求。

二、核心电性能参数解析

该电容的核心参数均经过标准化设计,关键指标如下:

  • 容值:2.2nF(对应编码“222”,即22×10² pF = 2200 pF = 2.2 nF);
  • 精度:±10%(编码“K”),批次一致性良好,可满足常规电路的匹配需求;
  • 额定电压:500V DC(编码“501”,即50×10¹ V = 500V),支持中高压环境下的稳定工作;
  • 温度系数:X7R,符合EIA标准:工作温度范围为-55℃至+125℃,容值变化率≤±15%,宽温适应性强;
  • 介质类型:多层陶瓷介质,无极性,耐老化性能优异。

三、封装与机械特性

采用0805英制贴片封装(公制尺寸2.0mm×1.2mm×0.8mm,典型值),适配主流表面贴装工艺(SMT),具备以下机械优势:

  1. 小体积高集成:紧凑封装可有效节省PCB布局空间,适合高密度电路设计;
  2. 机械可靠性:风华特有的封装工艺使电容具备抗振动(符合JESD22-B104标准)、耐冲击能力,可应对工业环境中的机械应力;
  3. 无引线设计:无引脚结构减少寄生电感/电阻,提升高频性能表现。

四、关键性能优势

  1. 高压稳定工作:500V额定电压覆盖多数中高压电路场景,可替代同参数插件电容,实现电路小型化;
  2. 宽温容值稳定:X7R介质的宽温特性(-55℃~+125℃)使其在极端温度环境下仍能保持容值稳定,避免电路性能波动;
  3. 环保与可靠性:符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,无铅无卤;MLCC结构无电解液,寿命长,故障率低;
  4. 工艺成熟度高:风华高科拥有多年MLCC生产经验,产品批次一致性好,可满足量产需求。

五、典型应用场景

该电容因高压耐受、小体积等特点,广泛应用于以下领域:

  1. 开关电源系统:LED驱动电源、适配器、充电器的高压滤波、耦合环节;
  2. 工业控制电路:PLC、变频器、伺服驱动器的信号耦合、去耦,应对工业环境的温度与电压波动;
  3. 消费电子高端模块:智能电视、变频空调的电源管理模块,提升电路稳定性;
  4. 通信设备辅助电路:基站电源、光模块的中高压滤波,辅助射频信号稳定;
  5. 汽车电子(基础款):车载充电器、仪表盘电源的辅助滤波(如需车规需选择风华AEC-Q200认证系列)。

六、品牌与质量保障

风华高科(FH)是国内MLCC领域的龙头企业,产品通过ISO9001质量管理体系ISO14001环境管理体系认证,部分系列符合AEC-Q200车规标准;公司拥有完善的供应链体系,供货稳定,售后技术支持到位,可满足客户从研发到量产的全流程需求。