型号:

TD03G1000BT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:0.000066
其他:
-
TD03G1000BT 产品实物图片
TD03G1000BT 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 100Ω ±0.1% 薄膜电阻
库存数量
库存:
10000
(起订量: 20, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.082
5000+
0.0672
产品参数
属性参数值
电阻类型薄膜电阻
阻值100Ω
精度±0.1%
功率100mW
工作电压50V
温度系数±25ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

TD03G1000BT 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

TD03G1000BT是风华电子(FH) 推出的0603封装薄膜贴片电阻,属于高精度小型化电阻系列。该产品以真空溅射薄膜工艺为核心,兼顾小体积与高性能,适配对阻值精度、温度稳定性要求较高的电子电路设计,是工业级、消费电子及通信领域的常用基础元件。

二、核心电气参数

TD03G1000BT的关键性能参数直接决定其应用场景,具体如下:

参数类型 规格值 说明 标称阻值 100Ω 标准阻值,偏差符合精度要求 阻值精度 ±0.1% 工业级高精度,满足精密测量需求 额定功率 100mW 25℃环境下的最大允许功耗 最大工作电压 50V(峰值) 直流/交流电压限制,避免击穿损坏 温度系数(TCR) ±25ppm/℃ 温度每变化1℃,阻值偏差≤25×10⁻⁶Ω 工作温度范围 -55℃~+155℃ 宽温域适应,覆盖工业级环境要求

其中,±0.1%的精度可确保电路中分压、限流等功能的一致性;±25ppm/℃的TCR意味着温度变化100℃时,阻值偏差仅0.25Ω,远优于普通厚膜电阻(通常TCR≥±100ppm/℃)。

三、工艺与设计优势

TD03G1000BT的性能优势源于其薄膜工艺与小型化设计:

  1. 薄膜沉积工艺:采用真空溅射技术在氧化铝陶瓷基底上沉积镍铬薄膜,相比厚膜印刷工艺,阻值均匀性更好、长期稳定性更高(老化系数≤0.1%/1000h);
  2. 小型化封装:0603封装(英制0603,公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm),体积仅为传统直插电阻的1/10,可大幅缩小PCB面积,适配便携式设备;
  3. 宽温可靠性:工作温度覆盖-55℃至+155℃,无需额外降额即可在高温、低温环境下稳定工作;
  4. 低噪声特性:薄膜电阻的噪声系数(<0.1μV/√Hz)低于厚膜电阻,适合低噪声信号放大、传感器前端等场景。

四、典型应用场景

TD03G1000BT因高精度、小体积、宽温稳定的特点,广泛应用于以下领域:

  • 仪器仪表:数字万用表、示波器的校准电阻、信号发生器的分压网络;
  • 通信设备:射频模块(RF)的阻抗匹配、基站信号调理电路;
  • 工业控制:PLC输入输出调理、温度/压力传感器的信号放大;
  • 消费电子:可穿戴设备(智能手环)的电源分压、血糖仪的信号处理;
  • 汽车电子:胎压监测传感器的信号调理(需结合车规认证场景)。

五、使用注意事项

为确保产品可靠性,使用时需注意以下要点:

  1. 功率降额:25℃时额定功率100mW,环境温度超过25℃需按降额曲线使用(如125℃时降额至50%,即50mW);
  2. 焊接工艺:采用回流焊,焊接温度需符合IPC标准(峰值245℃±5℃,时间<10s),避免手工焊接导致封装损坏;
  3. 电压限制:最大工作电压50V为峰值,实际使用中需避免过压(如脉冲电压峰值不超过50V);
  4. 存储条件:未开封产品存储于-40℃~+60℃、湿度<85%的干燥环境,开封后建议1年内使用完毕。

六、选型补充

若需调整参数,风华对应系列可提供:

  • 阻值范围:1Ω~1MΩ(覆盖常用精密阻值);
  • 精度等级:±0.05%~±1%;
  • 功率规格:50mW~200mW;
  • 封装:0402、0603、0805等。

TD03G1000BT作为一款高性价比的薄膜贴片电阻,可满足大多数精密电子设备的核心电阻需求。