型号:

0603B303K500NT

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
0603B303K500NT 产品实物图片
0603B303K500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 30nF X7R 0603
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.04
4000+
0.0318
产品参数
属性参数值
容值30nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

风华FH 0603B303K500NT 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

该产品为风华高科(FH) 生产的多层片式陶瓷电容(MLCC),型号0603B303K500NT明确了其封装、容值、精度、额定电压及系列标识:

  • 0603:英制贴片封装(对应公制1608,即1.6mm×0.8mm);
  • B:风华系列编码(代表通用型MLCC);
  • 303:容值编码(30×10³ pF = 30nF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 500:额定电压(50V DC);
  • NT:风华端电极及包装系列标识(兼容无铅回流焊)。

产品属于表面贴装元件(SMD),适用于自动化贴装生产线,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

二、核心参数详解

参数类别 具体参数 备注 标称容值 30nF(303) 容量稳定,满足通用电路滤波/耦合需求 容值精度 ±10%(K) 符合IEC 60384-14标准 额定电压 50V DC 适用于低压(5V~24V)电路,无过压风险 温度系数 X7R -55℃~+125℃,容值变化±15%以内 封装尺寸 0603(1.6±0.15mm×0.8±0.15mm) 厚度典型值0.8±0.1mm,符合IPC标准 介电常数类型 中高介电常数(X7R) 平衡容值稳定性与容量密度

三、封装与物理特性

1. 封装尺寸

采用0603英制贴片封装,公制规格为1608,具体尺寸:

  • 长度:1.6mm±0.15mm;
  • 宽度:0.8mm±0.15mm;
  • 厚度:0.8mm±0.1mm(端电极突出不计)。

2. 端电极设计

端电极采用三层结构(银基内层+镍中间层+锡铅/无铅外层),兼容:

  • 无铅回流焊(260℃±5℃,10~20秒焊接);
  • 波峰焊(250℃±5℃,3~5秒);
  • 手工焊接(350℃±10℃,2~3秒)。

3. 材料特性

  • 陶瓷介质:X7R型钛酸钡基陶瓷,确保宽温下容值稳定;
  • 电极:银钯合金(Ag-Pd),耐氧化、低电阻;
  • 外壳:无封装体,直接暴露陶瓷介质与端电极,符合SMT贴装要求。

四、电气性能优势

1. 宽温稳定性

X7R温度系数支持**-55℃+125℃** 工作范围,容值变化率≤±15%,优于Y5V(仅-30℃+85℃,变化±20%),适合工业、车载等宽温场景。

2. 电压适应性

50V DC额定电压覆盖90%以上低压电路(如5V/12V/24V电源系统),避免因电压裕量不足导致的击穿失效。

3. 高频响应

MLCC的低等效串联电阻(ESR)低等效串联电感(ESL) 特性,使其在10MHz~1GHz高频段仍保持优异的滤波/去耦性能,适合高速数字电路(如CPU、FPGA周边)。

4. 精度可靠性

±10%容值精度满足通用电路设计需求(如电源滤波、信号耦合),无需额外匹配电容,降低BOM成本。

五、典型应用场景

1. 消费电子

  • 手机/平板:电源模块滤波、音频信号耦合、射频电路去耦;
  • 智能家居:智能音箱、传感器模块的信号滤波。

2. 工业控制

  • PLC(可编程逻辑控制器):输入输出接口去耦、电源滤波;
  • 传感器:温度/压力传感器的信号调理电路。

3. 汽车电子

  • 车载信息系统(IVI):显示屏电源滤波、CAN总线信号耦合;
  • 车身控制模块(BCM):继电器驱动电路去耦。

4. 通信设备

  • 路由器/交换机:高速以太网接口去耦、电源模块滤波;
  • 基站:射频前端辅助电路。

5. 电源模块

  • DC-DC转换器:输入/输出滤波、纹波抑制;
  • 线性电源:稳压电路滤波。

六、可靠性与环境适应性

1. 环境耐受能力

  • 温度循环:-55℃~+125℃,循环1000次后容值变化≤±5%;
  • 湿度:85℃/85%RH环境下放置1000小时,容值变化≤±10%;
  • 振动:10Hz~2000Hz,加速度2g,振动10小时无失效。

2. 焊接可靠性

  • 回流焊后:端电极附着力≥1.5N(符合IPC J-STD-002标准);
  • 无铅兼容性:符合RoHS 2指令(2011/65/EU),不含铅、镉、汞等有害物质。

3. 机械强度

  • 抗弯折:封装弯曲1mm后无开裂;
  • 跌落:从1.5m高度跌落至水泥地面,5次无失效。

七、选型与替代参考

1. 同参数替代

  • 风华同系列:0603B303K500(后缀不同为包装/批次差异);
  • 村田替代:GRM188R61C303KA51D(封装0603,X7R,30nF±10%,50V);
  • 三星替代:CL0603C303KAR5NNNC(封装0603,X7R,30nF±10%,50V)。

2. 精度升级

若需±5%精度,可选:

  • 风华0603B303J500NT(J=±5%);
  • 村田GRM188R61J303KA51D。

3. 电压升级

若需更高电压(如100V),可选:

  • 风华0603B303K100NT(100V DC,封装0603),但需确认电路电压需求。

该产品凭借稳定的电气性能、宽温适应性及高可靠性,成为通用低压电路的首选MLCC之一,适配多数自动化贴装生产线,降低生产复杂度。