型号:

HMK316AC7225KLHTE

品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
HMK316AC7225KLHTE 产品实物图片
HMK316AC7225KLHTE 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±10% 2.2uF X7S 1206
库存数量
库存:
2000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.342
2000+
0.31
产品参数
属性参数值
容值2.2uF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7S

HMK316AC7225KLHTE 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心参数与型号解析

HMK316AC7225KLHTE为太诱(TAIYO YUDEN)推出的通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号编码与核心参数对应关系明确:

  • 容量:2.2μF(型号中“225”为容量编码,即22×10⁵ pF=2.2μF);
  • 精度:±10%(满足多数工业/消费电路的容量误差需求);
  • 额定电压:100V DC(适配中高压直流供电场景);
  • 温度系数:X7S(工作温度范围-55℃~+125℃,25℃时容量变化±22%);
  • 封装:1206(英制尺寸0.126″×0.063″,公制3.2mm×1.6mm);
  • 品牌:太诱(TAIYO YUDEN),全球被动元器件领域的核心供应商。

二、关键产品特性

该型号针对中高压应用场景优化,具备以下核心优势:

  1. 宽温域稳定性:X7S温度系数覆盖工业级环境温度,极端温度下容量变化可控,无需额外降额;
  2. 中高压耐受:100V额定电压满足工业电源、通信设备的直流供电需求,耐压性能可靠;
  3. 无极性设计:陶瓷电容无正负极性,贴装时无需区分方向,大幅降低SMT错误率;
  4. 长寿命与高稳定性:多层陶瓷介质无电解液泄漏风险,容量衰减速率远低于电解电容,长期使用性能稳定;
  5. 紧凑封装适配:1206封装尺寸小巧,兼容主流SMT贴装线,支持回流焊、波峰焊工艺,适配高密度电路板设计。

三、典型应用场景

结合参数特性,该产品广泛应用于以下领域:

  1. 中高压电源滤波:工业开关电源、通信基站电源的直流输出滤波,抑制电压纹波,提升电源稳定性;
  2. 信号耦合/去耦:射频电路(WiFi、蓝牙模块)的信号耦合,或数字电路的电源去耦,消除噪声干扰;
  3. 工业控制设备:PLC、伺服驱动器的辅助滤波电路,适配工业环境的振动与温度变化;
  4. 消费电子模块:显示器背光电源、机顶盒电源、打印机电源的滤波组件,满足中高压供电需求;
  5. 车载辅助电路:若符合车规认证(需参考批次 datasheet),可用于车载中控、仪表盘的低压辅助电源滤波。

四、可靠性与环境适应性

该产品通过太诱严格品质管控,可靠性符合行业标准:

  • 温度循环测试:经-55℃~+125℃循环(1000次)后,容量变化≤±10%,满足工业级要求;
  • 耐压测试:1.5倍额定电压(150V)测试10秒无击穿,具备过压防护能力;
  • 机械振动耐受:符合IEC 60068-2-6标准,10~2000Hz振动、10g加速度下无性能下降;
  • 湿热适应性:85℃/85%RH测试(1000小时)后,绝缘电阻≥10⁹Ω,容量变化≤±5%。

五、封装与尺寸细节

1206封装的典型尺寸(参考太诱官方 datasheet):

  • 长度(L):3.2±0.2mm;
  • 宽度(W):1.6±0.2mm;
  • 厚度(T):0.8±0.1mm;
  • 引脚间距:0.5mm(适配标准SMT焊盘);
  • 焊盘建议:3.4mm×1.8mm,确保焊接可靠性。

六、品牌与品质保障

太诱(TAIYO YUDEN)作为全球MLCC领先厂商,具备以下优势:

  • 技术积累:50余年陶瓷电容研发经验,多层介质配方行业领先;
  • 认证齐全:符合ISO 9001、IATF 16949(车规)、RoHS等国际认证;
  • 产能稳定:全球生产基地布局,可满足大批量订单需求;
  • 定制支持:针对特殊场景可提供定制化参数(如更高温度系数、特殊封装)。

备注

具体应用需参考太诱官方 datasheet,确认批次认证标准(如车规)及焊接工艺参数,确保电路设计与产品匹配。