型号:

MEASE063BB5105MF1B33

品牌:TAIYO YUDEN(太诱)
封装:0201
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MEASE063BB5105MF1B33 产品实物图片
MEASE063BB5105MF1B33 一小时发货
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 1uF X5R 0603 20% Mobile Devices
库存数量
库存:
15000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0181
15000+
0.0144
产品参数
属性参数值
容值1uF
精度±20%
额定电压16V
温度系数X5R

TAIYO YUDEN MEASE063BB5105MF1B33 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与核心规格

MEASE063BB5105MF1B33是TAIYO YUDEN(太诱)推出的表面贴装多层陶瓷电容器(SMD/SMT MLCC),专为移动设备等紧凑电子系统设计。其核心规格明确,覆盖主流低电压电路需求:

  • 容值:1μF(型号中“105”对应10×10⁵ pF),精度±20%;
  • 额定电压:16V(直流),满足移动设备3.7V/5V供电电路的安全裕量;
  • 温度系数:X5R,工作温度范围-55℃~+85℃,容值变化率±15%(符合EIA标准);
  • 封装:0201(英制)/0603(公制),尺寸0.6mm×0.3mm×0.3mm(典型值),属于小型化贴装封装;
  • 品牌:TAIYO YUDEN(太诱),日系被动元件厂商,以MLCC可靠性著称。

二、关键技术特性解析

  1. 温度稳定性适配复杂环境
    X5R温度系数是核心优势:相较于Y5V等低稳定性系数,该产品在-55℃(户外低温)至+85℃(充电/高负载发热)范围内,容值波动控制在±15%以内,避免电路性能漂移,适配移动设备的宽温度场景。

  2. 小封装高密度布局
    0201封装体积仅为0603封装的1/4,可显著提升PCB布局密度,满足智能手机“轻薄化”设计需求,同时降低整机体积与重量。

  3. 电压与精度的平衡设计
    16V额定电压覆盖绝大多数移动设备电路(如LDO输出、充电电路滤波);±20%精度虽非高精度,但足以满足滤波、耦合、去耦等常规功能,且成本更具竞争力。

三、典型应用场景

该产品定位明确指向移动终端设备,主要应用场景包括:

  • 智能手机/平板电脑:LDO稳压器输出滤波、射频前端(RF Front-end)去耦、音频电路耦合;
  • 穿戴设备:智能手表/手环的PMU滤波、传感器信号耦合;
  • 无线模块:蓝牙/WiFi/NFC模块的电源去耦与信号滤波;
  • 便携式电子:移动电源、蓝牙耳机的内部电路滤波。

四、可靠性与生产适配性

太诱的工艺优势保障了产品可靠性:

  • 焊接兼容性:支持无铅回流焊,耐温符合J-STD-020标准,适配标准SMT生产线;
  • 机械强度:多层陶瓷结构+优化电极设计,抗弯折、抗振动性能优异,应对移动设备跌落/晃动场景;
  • 电气性能优化:低漏电特性适合电源滤波,ESR(等效串联电阻)、ESL(等效串联电感)参数优化,高频下滤波效果稳定。

五、市场价值与定位

MEASE063BB5105MF1B33是移动设备领域的高性价比MLCC,核心价值点:

  • 成本控制:±20%精度与X5R系数的平衡,满足功能需求的同时降低成本,适合中低端至中端移动设备批量采购;
  • 供应链稳定:太诱量产能力与全球供应网络,保障终端厂商持续供货;
  • 品牌背书:日系厂商质量可靠性,减少售后故障率,提升用户体验。

综上,该产品凭借小封装、稳定特性与场景适配性,成为移动设备电源与信号电路的常用被动元件选择。