型号:

TCC0402X5R105M100AT

品牌:CCTC(三环)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TCC0402X5R105M100AT 产品实物图片
TCC0402X5R105M100AT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 10V ±20% 1uF X5R 0402
库存数量
库存:
10000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00614
10000+
0.00454
产品参数
属性参数值
容值1uF
精度±20%
额定电压10V
温度系数X5R

CCTC TCC0402X5R105M100AT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品定位与核心属性

TCC0402X5R105M100AT是三环电子(CCTC)推出的通用型小体积MLCC,主打「高密度集成+中温稳定性」,适配消费电子、智能穿戴及小型工业设备的低电压电路场景。作为三环基础款MLCC,该型号兼顾成本与可靠性,是替代进口同类0402封装1μF电容的高性价比选择。

二、关键参数深度解析

核心参数明确覆盖多数通用需求,关键细节如下:

  1. 容值与精度:标称容值1μF(电容代码「105」,即10×10⁵ pF),精度±20%(代码「M」),满足滤波、耦合等对精度要求不苛刻的场景;
  2. 额定电压:直流额定电压10V,适配3.3V/5V等低电压供电系统,避免过压击穿;
  3. 温度特性:采用X5R介电材料,工作温度范围-55℃+85℃,容值变化控制在±15%以内(优于Y5V的±20%+80%),适合环境温度波动场景;
  4. 封装尺寸:0402英制封装(公制1005,1.0mm×0.5mm×0.5mm),高度仅0.5mm,适配高密度PCB设计(如手机主板、智能手表电路)。

三、封装与制造工艺特点

  1. 0402封装的高密度优势:相比0603封装体积缩小60%,可降低PCB面积30%以上,支持小尺寸设备的高度集成;
  2. 高精度叠层工艺:三环采用全自动叠层设备,介电层与镍基内电极交替叠合,层数优化至满足1μF容值,同时控制等效串联电阻(ESR<10mΩ@1kHz)与电感(ESL<1nH),适合高频滤波;
  3. X5R材料特性:温度补偿型陶瓷材料,无明显老化效应(容值随时间变化<1%/1000小时),长期可靠性优于高介电常数的Y5V材料。

四、典型应用场景

该型号因体积小、温漂低、电压适配性好,广泛用于:

  1. 消费电子:智能手机CPU供电滤波、音频耦合、射频信号去耦;
  2. 智能穿戴:智能手表传感器接口滤波、低功耗MCU供电;
  3. 小型家电:遥控器按键电路滤波、智能音箱LED驱动辅助电容;
  4. 工业控制:小型PLC传感器模块、低电压信号路径滤波。

五、可靠性与质量保障

三环作为国内MLCC头部厂商,该型号具备以下质量优势:

  1. 认证体系:通过ISO9001、RoHS、REACH认证,无铅环保;
  2. 可靠性测试:出厂前经「-55℃~+85℃温度循环100次」「1.5倍额定电压耐压1分钟」「85℃/85%RH湿度1000小时」测试,确保恶劣环境稳定工作;
  3. 批次一致性:全自动检测设备控制容值偏差在±20%以内,避免批次波动导致电路性能不稳定。

六、选型适配建议

  1. 优先场景:0402小体积、10V以内低电压、1μF容值,且需温度稳定性(不接受Y5V大温漂);
  2. 替代场景:可替代村田GRM155C81C105KA57D等进口型号,成本降低30%,性能相当;
  3. 不适用场景:若电压超10V(如16V系统),需换TCC0402X5R105M160AT;若精度需±10%,需选代码「K」的型号。

该型号凭借小体积、高可靠性与成本优势,成为当前小型电子设备的主流选型之一。