型号:

TCC0603X7R104K101CT

品牌:CCTC(三环)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TCC0603X7R104K101CT 产品实物图片
TCC0603X7R104K101CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±10% 100nF X7R 0603
库存数量
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.014
4000+
0.0111
产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

TCC0603X7R104K101CT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

TCC0603X7R104K101CT是三环电子(CCTC) 推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为电子电路中的滤波、耦合、去耦等核心功能设计。产品采用0603小型化封装,适配高密度PCB布局,是消费电子、工业控制、通信设备等领域的常用元器件,兼顾性能与成本优势。

二、核心性能参数

产品关键参数严格匹配用户需求与行业标准,具体如下:

  • 容值:100nF(标识代码“104”,即10×10⁴pF)
  • 精度:±10%(标识代码“K”)
  • 额定电压:100V DC(直流额定电压,交流应用需降额)
  • 温度系数:X7R(行业标准分类,对应工作温度范围**-55℃~+125℃**,容值变化≤±15%)
  • 封装:0603(表面贴装型,无引脚)

三、封装与尺寸规格

采用0603英制封装(对应公制1608),尺寸符合IPC国际电子封装标准:

  • 长度:1.6±0.15mm
  • 宽度:0.8±0.15mm
  • 厚度:≤0.8mm(典型值0.5mm,依生产批次略有差异)

封装设计适配常规SMT生产线,支持回流焊、波峰焊等工艺,焊接兼容性良好,可直接集成于高密度PCB。

四、材料特性与温度稳定性

  1. 陶瓷介质:采用X7R铁电陶瓷,介电常数(εr)约2000~3000,容值密度高于COG等低介电介质,能在小封装下实现大容量,适合中低功率场景。
  2. 温度特性:在-55℃~+125℃范围内,容值变化控制在±15%以内,虽不及COG的高精度,但完全满足工业级、消费级设备的工作温度要求,且成本更具竞争力。
  3. 电压特性:额定电压(100V)以下工作时,容值随电压变化极小,适合直流或低频交流电路的滤波应用。

五、典型应用场景

产品参数特性使其广泛适用于以下领域:

  • 电源电路:线性电源/开关电源的输出滤波、电源纹波抑制(去耦);
  • 信号处理:音频电路耦合、100MHz以下射频电路滤波;
  • 工业控制:PLC模块、传感器的信号滤波与去耦;
  • 消费电子:智能手机、智能家居设备的电源管理单元;
  • 通信设备:路由器、交换机的电源滤波模块。

六、可靠性与品质保证

三环电子遵循严格生产工艺与质量控制:

  • 寿命特性:额定条件下MTBF(平均故障间隔时间)≥10⁶小时,满足工业级可靠性要求;
  • 环境测试:通过85℃/85%RH(1000小时)湿度测试、-55℃~+125℃(1000次循环)温度循环测试;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH指令,采用无铅焊接电极,适配绿色电子产品设计。

七、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:交流应用时需降额(如交流100V峰值≈141V,需降额至70%以下,即≤70V峰值);
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃(时间≤30秒),避免焊接应力导致陶瓷开裂;
  3. 存储条件:未开封产品存于25±5℃、40%~60%湿度环境,开封后12个月内使用完毕;
  4. 焊盘匹配:建议PCB焊盘尺寸为长度0.91.1mm、宽度0.50.7mm,确保焊接牢固。

TCC0603X7R104K101CT凭借小型化、高可靠性与成本优势,是中低功率电子电路的理想选择,可满足多数通用场景的电容需求。