型号:

TCC0603COG120J500CT

品牌:CCTC(三环)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TCC0603COG120J500CT 产品实物图片
TCC0603COG120J500CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 12pF C0G 0603
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00961
4000+
0.00739
产品参数
属性参数值
容值12pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

TCC0603COG120J500CT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

TCC0603COG120J500CT是三环集团(CCTC) 出品的高频精密型贴片多层陶瓷电容(MLCC),针对对容值稳定性、信号损耗要求严苛的电子电路设计,以C0G(NP0)温度稳定型介电材料为核心,兼顾紧凑封装与高可靠性,是替代传统低稳定性电容的优选方案。

二、关键电气性能参数详解

基于产品设计与行业标准,核心参数如下:

  • 标称容值:12pF(标识代码“120”,符合EIA电容标识规则:前两位为有效数字,第三位为10的幂次)
  • 精度等级:±5%(标识“J”,EIA标准精度代码,对应工业级精密应用)
  • 额定电压:50V DC(直流无极性工作电压,满足多数中低压电路需求)
  • 温度系数:C0G(NP0,EIA介电材料代码),-55℃~125℃范围内容值变化≤±30ppm/℃(约±0.3%),宽温下性能稳定
  • 损耗角正切(tanδ):典型值≤0.15%(1kHz、25℃测试条件),高频下信号衰减极小
  • 绝缘电阻:典型值≥10⁴MΩ(25℃、50V DC测试1分钟),抗漏电流性能优异

三、封装与物理特性

采用行业主流0603封装(英制:0.06英寸×0.03英寸;公制:1.60mm×0.80mm),适配自动化贴装:

  • 引脚间距:0.50mm(典型值,兼容常规贴片机吸嘴)
  • 厚度:0.80mm(符合IPC-J-STD-020封装标准)
  • 端电极结构:三层复合设计(镍底层+锡镀层+抗氧化保护层),焊接性能优异,兼容回流焊(峰值260℃)、波峰焊工艺
  • 包装形式:卷盘包装(常规10k/盘或5k/盘),适合批量生产线上的高速贴装

四、C0G介电材料核心优势

区别于X7R、Y5V等温度敏感型材料,C0G(NP0)是温度稳定型介电材料,核心优势显著:

  1. 容值超稳定:-55℃~125℃范围内容值漂移≤±0.3%,远优于X7R的±15%,适合宽温环境下的精密电路
  2. 低损耗高频特性:100MHz以上频段损耗仍极低,避免射频信号衰减,提升通信电路效率
  3. 无极性设计:直流电路中无需区分正负极,安装灵活,减少装配错误
  4. 高可靠性:介电材料化学稳定性好,长期使用无容值漂移,寿命远超普通电容

五、典型应用场景

针对高频、精密、宽温需求,广泛应用于:

  1. 射频(RF)电路:蓝牙、WiFi、5G基站的滤波、匹配网络,保证信号传输质量
  2. 振荡电路:晶体振荡器、压控振荡器(VCO)的谐振电容,维持频率稳定
  3. 精密模拟电路:运算放大器、ADC/DAC的滤波、耦合环节,降低噪声干扰
  4. 通信设备:路由器、手机射频前端模块、基站收发信机
  5. 工业控制:宽温传感器信号调理电路、PLC模块的抗干扰设计

六、可靠性与环境适应性

产品通过多项严苛测试,适配复杂应用场景:

  • 工作温度范围:-55℃~125℃(符合C0G材料标准)
  • 存储温度范围:-40℃~85℃(湿度≤90%)
  • 焊接可靠性:260℃回流焊峰值温度下持续10-20秒无失效(符合IPC/JEDEC标准)
  • 环保认证:RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞)、REACH法规 compliant
  • 寿命测试:125℃、50V DC条件下1000小时寿命测试,失效率≤0.1%

七、品牌与品质保障

  • 品牌背景:三环集团(CCTC)是国内MLCC领域龙头企业,拥有从陶瓷粉制备到成品封装的全产业链能力,产能稳定
  • 品质控制:全流程自动化生产,在线检测容值、精度、耐压等参数,良品率≥99.9%
  • 供货与支持:批量订单交货周期≤2周,提供免费样品测试、电路设计优化建议

TCC0603COG120J500CT凭借C0G材料的稳定性能、紧凑封装与高可靠性,成为高频精密电子电路的核心元件,适配5G、物联网、工业控制等多领域的设计需求。