型号:

TCC0805X7R104K500DT

品牌:CCTC(三环)
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TCC0805X7R104K500DT 产品实物图片
TCC0805X7R104K500DT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 100nF X7R 0805
库存数量
库存:
4000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.015
4000+
0.012
产品参数
属性参数值
容值100nF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

TCC0805X7R104K500DT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本身份与型号解析

TCC0805X7R104K500DT是三环电子(CCTC) 推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于工业级与消费电子通用的基础被动元件。型号各部分直观反映核心特性:

  • TCC:三环电子品牌标识;
  • 0805:英制封装代码(对应公制尺寸2.0mm×1.25mm);
  • X7R:介质材料类型;
  • 104:容值编码(10×10⁴pF=100nF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 500:额定直流电压(50V);
  • DT:封装细节或生产批次标识(三环标准后缀)。

二、核心电气性能参数

该电容电气指标明确,适配中等电压与宽温度范围需求:

  1. 容值与精度:标称100nF,精度±10%,满足大多数通用电路对容值偏差的要求;
  2. 额定电压:直流50V(AC电压需降额至35V以内),覆盖常见低压至中压电源场景;
  3. 温度特性:X7R介质,工作温度范围**-55℃~+125℃**,容值变化率≤±15%(25℃基准),兼顾宽温适应性与稳定性;
  4. 损耗与绝缘:1kHz下典型损耗角正切值(tanδ)≤2%,25℃/50V直流下绝缘电阻≥10⁹Ω,性能可靠。

三、封装与物理特性

采用0805贴片封装(电子电路最常用小型封装之一),物理特性如下:

  • 尺寸:约2.0mm(长)×1.25mm(宽)×0.8mm(厚),无引线设计,适配自动化贴装;
  • 焊接兼容:两端金属电极支持锡铅(SnPb)与无铅(SnAgCu)回流焊,温度范围符合行业标准;
  • 体积优势:相对同容值电解电容体积缩小80%以上,便于高密度PCB布局,适合小型化产品。

四、材料特性与性能优势

依托X7R铁电陶瓷介质,该产品具备以下核心优势:

  1. 容值与成本均衡:100nF中等容值覆盖滤波、耦合等核心需求,比NPO介质成本低,比Y5V稳定性强;
  2. 无极性设计:无需区分正负极,安装方便,避免反向损坏风险;
  3. 长寿命可靠:陶瓷介质无电解液干涸问题,寿命远超电解电容,适合长期稳定工作场景;
  4. 低损耗:1kHz下损耗小,对信号/电源干扰抑制效果好。

五、典型应用场景

结合参数与特性,该电容适用于以下常见电路:

  1. 电源滤波/去耦:直流50V以内的电源模块(充电器、工业电源)滤波,数字电路(MCU、FPGA)周边去耦;
  2. 信号耦合:音频电路、中等频率(<100MHz)射频电路的信号耦合,避免信号衰减;
  3. 工业控制:PLC、传感器模块等宽温环境(-40~+85℃)下的滤波与储能;
  4. 消费电子:智能手机PMU滤波、智能家电控制电路;
  5. 汽车辅助电路:非关键车载场景(如车载充电器、仪表盘)的滤波(需确认三环汽车级认证)。

六、品牌与可靠性保障

三环电子(CCTC)是国内MLCC主流厂商,该产品具备:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉;
  • 可靠性测试:通过高温老化(125℃×1000h)、湿度循环(85℃/85%RH×500h)、振动测试(10~2000Hz×2g),满足工业级要求;
  • 批量一致性:自动化生产工艺保证参数稳定,适合大规模量产。

该产品是一款性价比高、适配性强的通用MLCC,可满足大多数中低压、宽温电路的基础被动元件需求。