型号:

CD74HC595SM96

品牌:TI(德州仪器)
封装:16-SSOP
批次:24+
包装:-
重量:0.271g
其他:
-
CD74HC595SM96 产品实物图片
CD74HC595SM96 一小时发货
描述:移位寄存器 CD74HC595SM96 SSOP-16-4.4mm
库存数量
库存:
1000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.43
2000+
2.32
产品参数
属性参数值
功能串行至串行或并行
工作电压2V~6V
时钟频率(fc)36MHz
输出类型三态
系列74HC
工作温度-55℃~+125℃
传播延迟(tpd)26ns@6V,50pF
输出电流6mA

CD74HC595SM96 串行移位寄存器产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

CD74HC595SM96是德州仪器(TI)推出的74HC系列高速CMOS逻辑移位寄存器,属于串行转串行/并行数据转换器件,专为解决微控制器(MCU)IO口资源不足的场景设计。作为TI成熟产品线的一员,该器件继承了74HC系列的低功耗、高速响应特性,同时通过SSOP16封装实现小体积集成,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用。

二、关键性能参数详解

2.1 电气性能参数

  • 工作电压范围:2V~6V,兼容3.3V CMOS、5V TTL等主流逻辑电平,无需电平转换即可与多数MCU/MPU直接对接,系统设计灵活性高;
  • 时钟频率:最高36MHz,支持高速串行数据传输,满足实时性要求较高的应用场景(如高速LED点阵刷新);
  • 传播延迟:典型值26ns(@6V、50pF负载),数据传输响应快,适合对延迟敏感的IO扩展需求;
  • 输出驱动能力:每个输出引脚最大可提供6mA灌/拉电流,足以驱动LED、小型继电器等轻负载,无需额外驱动电路;
  • 三态输出:并行输出端具备高阻态,可通过锁存使能控制,便于多器件共享总线,避免冲突。

2.2 环境与可靠性参数

  • 工作温度范围:-55℃~+125℃,覆盖工业级宽温要求,可稳定工作于极端环境(如户外设备、汽车发动机舱附近);
  • 封装类型:16引脚SSOP(窄体小外形封装),封装宽度4.4mm,引脚间距1.27mm,适合高密度PCB贴装,节省约70%的PCB面积。

三、功能特性与典型应用场景

3.1 核心功能特性

该器件集成8位移位寄存器8位锁存器,具备以下关键功能:

  • 串行输入(SI):接收串行数据,支持多器件级联扩展;
  • 串行输出(SO):输出移位寄存器的最高位(Q7),用于级联时向下一级传递数据;
  • 并行输出(Q0~Q7):锁存移位后的数据,实现并行输出,直接驱动外部负载;
  • 移位时钟(SRCLK):上升沿触发移位寄存器移位,同步更新内部数据;
  • 锁存时钟(RCLK):上升沿触发锁存器更新并行输出,确保数据稳定;
  • 清零端(SRCLR):低电平有效,可快速清零移位寄存器,便于系统初始化。

3.2 典型应用场景

  1. LED显示扩展:级联多个CD74HC595SM96,可驱动数十至上百个LED点阵或数码管,解决MCU IO口不足问题(如LED广告牌、智能手表显示);
  2. 按键矩阵扫描:通过串行输入扫描码,并行输出行驱动,串行输出列状态,实现16×16按键矩阵等多按键检测(如工控面板、遥控器);
  3. 工业控制IO扩展:在PLC、单片机系统中扩展数字输出口,控制继电器、电磁阀等执行机构(如小型自动化设备);
  4. 汽车电子:宽温特性适配汽车仪表、中控等场景,实现LED背光、按键控制等功能;
  5. 消费电子:如玩具、智能家居设备中的多LED驱动、按键面板控制。

四、封装与可靠性设计

CD74HC595SM96采用16-SSOP封装,具有以下设计优势:

  • 小体积集成:相比传统DIP封装节省约70%PCB面积,适合小型化产品(如便携设备、智能穿戴);
  • 高可靠性封装工艺:TI采用成熟的塑料封装技术,具备抗潮湿、抗振动特性,符合工业级可靠性标准(MTBF达数万小时);
  • 引脚布局优化:电源(VCC)、地(GND)引脚相邻,便于电源滤波电容布局,降低噪声干扰。

五、使用注意事项

  1. 电源滤波:建议在VCC与GND之间并联100nF陶瓷电容,抑制电源噪声,避免误触发;
  2. 时序要求:SRCLK(移位时钟)与RCLK(锁存时钟)需保证正确时序(先移位后锁存),避免数据错误;
  3. 级联限制:级联数量过多时(如超过16个),需考虑总传播延迟,必要时分段添加锁存器;
  4. 清零端处理:SRCLR端建议接高电平(通过10kΩ电阻上拉),避免悬空导致误清零;
  5. 负载匹配:若驱动大负载(如超过6mA),需在输出端外接三极管或驱动芯片,避免器件过流。

该器件凭借高速、宽温、小体积等优势,成为IO扩展场景的经典选择,广泛应用于各类电子系统的功能升级与成本优化。