型号:

SMAJ78CA/TR13

品牌:Brightking(台湾君耀)
封装:SMA
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SMAJ78CA/TR13 产品实物图片
SMAJ78CA/TR13 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
5000
(起订量: 10, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.175
5000+
0.159
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)78V
钳位电压126V
峰值脉冲电流(Ipp)3.2A
峰值脉冲功率(Ppp)400W
击穿电压86.7V
反向电流(Ir)1uA
工作温度-65℃~+150℃
类型TVS

SMAJ78CA/TR13 瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

一、产品核心定位与应用场景

SMAJ78CA/TR13是台湾君耀(Brightking)推出的双向表面贴装瞬态抑制二极管(TVS),专为小尺寸设备的过压防护设计,核心作用是快速抑制静电放电(ESD)、雷电感应浪涌等瞬态过压,保护后端敏感电子元件(如IC、传感器、电源模块等)。

其典型应用场景覆盖多个领域:

  • 消费电子:智能手机/平板的充电接口、耳机接口、USB端口防护;
  • 工业控制:小型PLC、传感器模块、电机驱动的信号/电源端防护;
  • 通信设备:无线AP、路由器的射频接口、电源输入防护;
  • 汽车电子(辅件场景):车载USB充电口、温度传感器等小功率模块的过压防护(需匹配温度需求)。

二、关键电气性能参数详解

该器件的电气参数围绕“快速过压防护”核心设计,关键参数及实际意义如下:

1. 过压防护核心阈值

  • 反向截止电压(Vrwm):78V
    正常工作时器件处于截止状态,系统电压≤78V时漏电流极小,不影响电路正常运行;电压超过该值则快速击穿导通,启动防护。
  • 击穿电压(Vbr):86.7V
    介于Vrwm与钳位电压之间的典型击穿值,确保过压时器件响应时间<1ns(TVS典型响应速度)。
  • 钳位电压(Vc):126V(峰值脉冲下)
    瞬态浪涌时,将后端电压钳位在126V以内,避免敏感元件被高压击穿(需结合后端元件耐压值选型)。

2. 脉冲承受能力

  • 峰值脉冲电流(Ipp):3.2A
  • 峰值脉冲功率(Ppp):400W
    可应对常见浪涌能量(如IEC61000-4-2 ESD的8kV接触放电、IEC61000-4-5 2kV浪涌),满足多数民用/工业设备的防护需求。

3. 漏电流与温度特性

  • 反向漏电流(Ir):1μA(典型值)
    极低漏电流,即使在78V截止电压下,器件自身功耗可忽略,不增加系统待机电流。
  • 工作温度范围:-65℃ ~ +150℃
    宽温设计,可适应户外低温、工业高温(如靠近发热元件的位置)等恶劣环境。

三、封装与可靠性设计特点

SMAJ78CA/TR13采用SMA表面贴装封装(尺寸约2.0mm×3.0mm×1.5mm),具备以下优势:

  • 小型化:适合高密度贴片生产,满足智能手机、小型模块等空间受限的设计需求;
  • 焊接可靠性:符合IPC标准的焊接温度(回流焊峰值温度260℃),易与其他贴片元件兼容;
  • 环保合规:采用无铅工艺,符合RoHS、REACH等环保指令,满足国际市场要求;
  • 机械强度:封装结构坚固,可承受常规振动、冲击(符合MIL-STD-202标准)。

四、典型应用电路参考

小型5V电源模块的防护为例(应用场景:智能传感器供电):

  1. 电路结构:电源输入端(Vin+、Vin-)并联SMAJ78CA/TR13,器件两端分别接Vin+和Vin-;
  2. 防护逻辑:当电源出现浪涌(如雷电感应导致电压升至100V以上),SMAJ78CA快速击穿导通,将Vin+与Vin-之间的电压钳位在126V以内,保护后端5V稳压IC不被击穿;
  3. 优化建议:若浪涌能量较高,可并联2个器件提升总脉冲功率,或配合压敏电阻形成“多级防护”。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:系统正常工作电压需≤Vrwm(78V),若工作电压接近78V,建议留10%~20%余量(如选择Vrwm≥90V的器件);
  2. 脉冲能量匹配:需根据应用场景的浪涌等级(如IEC61000-4-5的4kV浪涌),确认Ppp(400W)是否满足,必要时并联多个器件;
  3. 封装兼容性:SMA封装适合贴片生产,若需轴向引线,需选择君耀P6KE系列等其他封装;
  4. 温度环境:若应用场景温度超过150℃(如汽车发动机舱),需选择AEC-Q101认证的耐高温TVS。

总结

SMAJ78CA/TR13凭借双向防护、小尺寸、宽温范围等优势,成为消费电子、工业控制等领域小功率过压防护的高性价比选择,适合对空间和可靠性有要求的设计场景。