型号:

RC0805FR-07430KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
RC0805FR-07430KL 产品实物图片
RC0805FR-07430KL 一小时发货
描述:RES SMD 430K OHM 1% 1/8W 0805
库存数量
库存:
10000
(起订量: 10, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00922
5000+
0.00684
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值430kΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0805FR-07430KL 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

RC0805FR-07430KL是台湾国巨(YAGEO)推出的RC系列有源厚膜贴片电阻,属于持续供应的在产器件。产品采用行业通用的0805封装(公制2012规格),外形尺寸为2.00mm×1.25mm(长×宽),最大安装高度0.60mm,适配自动化表面贴装工艺(SMT)。包装形式为卷带(TR),每卷常规容量10000pcs,便于大规模生产中的自动供料;端子数为2,符合常规贴片电阻的引脚设计逻辑。

二、核心性能参数

该产品的关键参数针对中精度、小功率电路优化,具体如下:

  1. 电阻值与精度:标称电阻为430 kΩ,容差±1%——实际电阻范围为425.7 kΩ~434.3 kΩ,满足多数信号调理、分压电路的精度需求;
  2. 功率规格:额定功率0.125W(1/8W),适用于低功耗场景(需注意电路实际功耗不超过额定值,建议结合20%~50%降额设计);
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±100 ppm/°C——温度每变化1°C,电阻变化率为百万分之一百(如25°C时430kΩ,125°C时电阻增量约4.3kΩ);工作温度覆盖**-55°C~155°C**,可适应宽温环境;
  4. 材料工艺:采用厚膜电阻技术,以氧化铝陶瓷为基底,通过丝网印刷电阻浆料、高温烧结成型,兼具成本优势与稳定性。

三、结构与安装特性

产品结构适配高密度PCB布局,核心特点包括:

  • 基底材料:氧化铝陶瓷基底,提供良好的热稳定性与机械强度,抗冲击振动性能优于插件电阻;
  • 电极设计:两端引出金属电极,兼容回流焊、波峰焊(需控制焊接温度),焊接可靠性符合IPC行业标准;
  • 封装紧凑:0805封装尺寸仅2.00mm×1.25mm,可有效减少电路板空间占用,适合便携设备、小型模块的高密度设计。

四、典型应用场景

基于参数特性,该电阻适用于以下电子领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的信号放大电路、传感器接口分压网络;
  2. 工业控制:PLC、小型仪器仪表的信号调理电路、传感器信号滤波;
  3. 通信设备:路由器、交换机的偏置电路、DC-DC转换器反馈分压;
  4. 汽车电子(辅助系统):车载中控、辅助照明电路的小功率限流(需确认具体场景温度要求)。

五、可靠性与供应状态

该产品为有源状态,国巨持续生产供应,无停产风险。厚膜电阻工艺成熟,经老化测试后稳定性可靠,可满足批量生产的一致性要求;宽温工作范围覆盖工业级标准,适合户外设备、工业现场等高低温环境使用。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:电路设计需确保实际功耗不超过0.125W,建议采用30%~50%降额设计延长寿命;
  2. 精度适配:若需更高精度(如±0.1%)或更低温度系数(如±50ppm/°C),需选择国巨对应高精度系列(如RC0805FR-07430KL的高精度版本);
  3. 焊接兼容性:需确认PCB焊盘设计符合IPC-7351标准,回流焊温度需控制在260°C以内(峰值);
  4. 库存管理:卷带包装为标准供货形式,可根据生产需求选择1000pcs/盘或10000pcs/卷的包装规格。

该产品凭借平衡的性能与成本优势,成为消费电子、工业控制等领域的常规选型之一,可满足多数中小功率电路的基础需求。