型号:

AC0402FR-07243KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.009g
其他:
AC0402FR-07243KL 产品实物图片
AC0402FR-07243KL 一小时发货
描述:RES SMD 243K OHM 1% 1/16W 0402
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库存:
20000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00416
10000+
0.00309
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值243kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨AC0402FR-07243KL厚膜贴片电阻产品概述

国巨(YAGEO)作为全球被动元器件领域的核心供应商,其AC系列厚膜贴片电阻以高性价比、稳定可靠的特性覆盖多行业应用。AC0402FR-07243KL 是该系列针对精密电路设计的典型型号,以下从核心身份、参数特性、应用场景等维度展开详细概述。

一、产品核心身份与型号解析

该产品属于国巨AC系列厚膜贴片电阻,型号各部分含义清晰对应:

  • AC:国巨厚膜贴片电阻系列标识,代表成熟稳定的厚膜工艺路线;
  • 0402:英制封装代码(对应公制1005规格),尺寸约为1.0mm×0.5mm×0.3mm;
  • FR:产品特性代码,关联阻燃性能与低漂移特性;
  • 07:功率代码,对应额定功率1/16W(即62.5mW);
  • 243K:阻值与精度标识(243×10³Ω=243kΩ,“K”明确±1%精度等级);
  • L:精度辅助标识,与“K”配合确认1%精度的一致性等级。

二、关键电气与物理参数详解

1. 阻值与精度

阻值为243kΩ,精度达**±1%**,满足工业控制、消费电子等领域对精密分压、信号调理的需求——无需额外校准即可实现稳定的电路参数输出,降低终端产品设计复杂度。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率:62.5mW(1/16W),实际应用需遵循70%功率降额原则(建议实际功率≤43.75mW),避免过热导致阻值漂移或失效;
  • 最大工作电压:50V,结合阻值计算最大工作电流约205μA(I=V/R=50V/243kΩ),此时功率损耗仅10.25mW,远低于额定值,电压限制为安全设计边界。

3. 温度系数(TCR)

温度系数为**±100ppm/℃**,即温度每变化1℃,阻值变化0.01%。例如:当工作温度从25℃升至125℃(温差100℃),阻值变化量为100×100ppm=1%,阻值范围保持在243kΩ×(1±1%),满足宽温区下的基本精度要求。

4. 工作温度范围

覆盖**-55℃~+155℃**,符合工业级温区标准,可适应车载、户外设备等恶劣环境下的长期稳定工作,无需额外散热设计。

三、封装与工艺特性

1. 封装规格

采用0402封装(1005公制),体积小巧,适合高密度PCB设计——可有效缩小终端产品尺寸,满足手机、智能穿戴等便携设备的小型化需求。

2. 厚膜工艺优势

  • 相比薄膜电阻成本更低,适合批量应用;
  • 电阻膜层与氧化铝陶瓷基底结合紧密,机械强度高、抗潮湿性能好;
  • 长期使用中阻值漂移小,可靠性经多项测试验证。

3. 焊接兼容性

支持回流焊、波峰焊等主流贴片工艺,符合RoHS无铅环保要求,适配现代电子制造流程,避免焊接缺陷。

四、典型应用场景

该产品因体积小、精度适中、温区宽,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板的信号滤波、电源偏置电路;
  2. 工业控制:PLC模块、传感器信号放大、温度采集电路;
  3. 汽车电子:车载仪表盘、胎压监测、氧传感器接口;
  4. 通信设备:基站、路由器的电源分压、射频信号调理;
  5. 医疗设备:小型监护仪、血糖仪的精密分压电路。

五、选型与应用注意事项

  1. 功率降额:实际功率需控制在额定值的70%以内,避免连续过载;
  2. 电压边界:不得超过50V最大工作电压,防止击穿;
  3. 温度补偿:若应用场景温度变化大(如车载),可结合TCR参数设计补偿电路;
  4. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃,避免虚焊或过热损坏。

六、可靠性与合规性

国巨AC系列电阻通过IEC 60115JIS C 5201等国际标准测试,包括:

  • 高温存储(155℃×1000h);
  • 温度循环(-55℃~+155℃×1000次);
  • 湿度测试(85℃/85%RH×1000h)。

产品为无铅封装,满足欧盟RoHS指令及中国RoHS要求,适合全球市场应用。

综上,AC0402FR-07243KL在精度、体积、温区等维度实现了平衡,是工业级、消费电子等领域精密电路设计的可靠选择,可有效降低终端产品的研发与制造成本。