型号:

AC1206FR-073K9L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
AC1206FR-073K9L 产品实物图片
AC1206FR-073K9L 一小时发货
描述:RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0226
5000+
0.0185
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值3.9kΩ
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨AC1206FR-073K9L厚膜贴片电阻产品概述

一、核心参数与基本属性

AC1206FR-073K9L是国巨(YAGEO)推出的厚膜贴片电阻,核心参数明确适配多场景需求:

  • 阻值:3.9kΩ(标称值),精度±1%(满足工业级基本精度要求);
  • 功率额定值:250mW(即1/4W),适用于中小功率电路;
  • 工作电压:200V(直流/交流通用,需结合功率降额使用);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(阻值随温度变化的稳定性较好);
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃(覆盖极端环境,如汽车、工业高温场景);
  • 封装:1206(英制0.12"×0.06",公制3216即3.2mm×1.6mm)。

该型号采用丝网印刷厚膜工艺制作,兼顾成本与性能,是电子设计中常用的标准化电阻之一。

二、封装设计与物理特性

1206封装是贴片电阻的主流规格,AC1206FR-073K9L的封装特性如下:

  • 尺寸小巧:3.2mm×1.6mm×0.5mm(典型厚度),适合高密度PCB布局;
  • 焊盘工艺:两端焊盘采用无铅镀锡(符合RoHS标准),适配回流焊、波峰焊等自动化焊接;
  • 结构防护:厚膜电阻层印刷在陶瓷基片上,表面覆盖玻璃釉保护层,增强耐环境性与电气稳定性;
  • 轻量化:单颗重量约0.02g,对整机重量影响极小。

三、电气性能关键指标

1. 阻值精度与温度稳定性

±1%的初始精度可满足多数工业、消费电子的分压/限流需求;±100ppm/℃的TCR意味着:以25℃为基准,155℃时阻值最大变化约1.3%(130℃温差×100ppm),加上初始精度,总波动≤2.3%,稳定性优于普通碳膜电阻。

2. 功率与电压匹配

250mW是25℃下的额定功率,高温需降额:125℃时降额至50%(125mW),155℃时降额至25%(62.5mW);200V额定电压需注意功率匹配(如3.9kΩ电阻在200V下功率≈10.26W,远大于250mW,实际需电压降额)。

3. 噪声与高频特性

  • 电流噪声≈0.1μV/V(典型值),低于碳膜电阻(0.5-5μV/V),适合音频、信号调理电路;
  • 寄生电感≈1nH、寄生电容≈0.1pF,支持至几十MHz的高频应用(如射频匹配网络)。

四、典型应用场景

AC1206FR-073K9L因性能均衡、成本适中,广泛应用于:

  1. 工业控制:PLC输入输出接口限流、传感器信号分压(温度/压力传感器调理);
  2. 消费电子:智能手机电源管理(DC-DC反馈电阻、LDO偏置)、音频音量控制分压;
  3. 汽车电子:车载中控电源滤波、仪表盘背光限流(覆盖-40℃至125℃车载环境);
  4. 通信设备:路由器电源模块电阻、射频前端匹配网络(中等频率);
  5. 医疗仪器:血糖仪/血压计信号调理(低噪声、稳定阻值)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 环境耐受性:玻璃釉+陶瓷基片结构,通过240小时湿热测试,抗振动符合IEC 60068-2-6标准;
  2. 寿命特性:额定条件下长期阻值漂移≤0.5%(1000小时加速测试),适合长期稳定设备;
  3. 合规性:符合RoHS 2.0、REACH环保标准,无铅焊接兼容。

六、使用注意事项

  1. 降额优先:高温环境严格按国巨datasheet降额,避免过功率烧毁;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度240-250℃(时间10-20秒),波峰焊需确保焊盘润湿;
  3. 存储要求:未开封产品存于15-35℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内用完;
  4. 选型替代:需更高精度(±0.1%)选国巨RC系列薄膜电阻,需更大功率(1W)换1210封装。

该型号凭借均衡的性能与成本优势,成为电子设计中中小功率电阻的主流选择之一。