型号:

RC1206FR-07130KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.03g
其他:
RC1206FR-07130KL 产品实物图片
RC1206FR-07130KL 一小时发货
描述:RES SMD 130K OHM 1% 1/4W 1206
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0146
5000+
0.012
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值130kΩ
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC1206FR-07130KL 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RC1206FR-07130KL是国巨(YAGEO) 推出的通用型厚膜贴片电阻,属于其1206封装系列的核心型号之一。该产品采用表面贴装(SMD)工艺,专为小体积、高可靠性的电子电路设计,广泛适配消费电子、工业控制、通信设备等多领域的电路需求。

二、核心技术参数与规格

该型号的关键参数经过严格标定,可满足多数常规电路的性能要求,具体如下:

参数类别 规格参数 关键说明 电阻类型 厚膜贴片电阻 厚膜工艺平衡稳定性与成本优势 标称阻值 130kΩ(130千欧姆) 符合E96标准阻值系列 阻值精度 ±1% 覆盖多数信号调理、分压场景 额定功率 250mW(1/4W) 连续工作功率上限 最大工作电压 200V(直流/交流峰值) 需结合功率降额规则使用 温度系数(TCR) ±100ppm/℃ 温度每变化1℃,阻值变化±0.013Ω 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 宽温适配工业/汽车极端环境 封装尺寸 1206(英制)/3216(公制) 长3.2mm × 宽1.6mm × 厚0.5mm(典型) 封装形式 表面贴装 兼容回流焊、波峰焊工艺

三、性能优势与特点

RC1206FR-07130KL凭借厚膜工艺与国巨的生产管控,具备以下核心优势:

  1. 精度稳定可靠:±1%阻值精度可避免信号分压、基准电压建立等场景的输出误差,满足多数工业级电路的精度需求;
  2. 宽温适应性强:-55℃至+155℃的工作范围,可适配户外设备、车载系统等极端温度环境;
  3. 功率电压平衡:250mW额定功率搭配200V最大电压,在小体积封装下实现较好的功率密度,适合电源电路的分压、限流设计;
  4. 抗干扰性好:厚膜电阻的陶瓷基底与金属膜层结合紧密,噪声低、抗机械应力能力强,长期工作阻值漂移小;
  5. 成本可控:作为通用型产品,规模化生产使其成本优于精密薄膜电阻,适合批量应用场景。

四、典型应用领域

该型号因参数均衡、体积小巧,广泛应用于以下电子设备:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源管理模块(分压检测)、智能穿戴的信号调理电路、电视背光控制电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块(信号分压)、电机驱动电路限流电阻、温度/压力传感器放大电路;
  3. 通信设备:路由器滤波网络、基站射频匹配电阻、光纤收发器信号调理;
  4. 汽车电子:车载中控温度补偿电路、胎压监测信号处理、车灯控制限流;
  5. 医疗设备:便携式监护仪低噪声电路、血糖检测仪信号放大(厚膜电阻噪声低的特点适配医疗低干扰需求)。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:工作温度超过70℃时,需按国巨官方曲线降额(如125℃时功率降额至50%),避免过热损坏;
  2. 焊盘兼容性:1206封装需匹配PCB焊盘尺寸(通常长2.02.5mm、宽1.21.5mm),确保焊接可靠性;
  3. 温漂计算:精密电路需结合温度变化评估偏差(如155℃相对25℃,阻值变化约1.69Ω);
  4. 批次一致性:国巨规模化生产保证批次参数稳定,可避免电路因批次偏差出现问题。

该型号作为国巨1206封装系列的经典型号,凭借均衡的性能与可靠的品质,成为电子设计中高频选用的被动元件之一。