型号:

AC0603CRNPO9BN6R8

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:26+
包装:编带
重量:0.023g
其他:
AC0603CRNPO9BN6R8 产品实物图片
AC0603CRNPO9BN6R8 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 6.8pF NP0 0603
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0223
4000+
0.0177
产品参数
属性参数值
容值6.8pF
额定电压50V
温度系数NP0

YAGEO国巨AC0603CRNPO9BN6R8贴片陶瓷电容产品概述

一、产品基本定位与核心参数

该产品属于多层片式陶瓷电容(MLCC),是YAGEO国巨针对高频高精度电路设计的核心元件,聚焦容值稳定性、温度特性及小型化需求。核心参数如下:

  • 封装规格:0603(英制代码,对应公制尺寸1.6mm×0.8mm×0.8mm)
  • 额定电压:50V DC(直流电压)
  • 标称容值:6.8pF
  • 温度系数:NP0(国际标准为C0G,温度系数≤±30ppm/℃)
  • 容值精度:±0.1pF(型号中“B”为精度代码)
  • 工作温度范围:-55℃至+125℃(覆盖工业级与消费电子级场景)

二、关键特性深度解析

1. 高精度与低温度漂移

NP0(C0G)材质是陶瓷电容中温度稳定性最优的类型,容值随温度变化的漂移量极小(≤±30ppm/℃),且无直流偏置效应——即使在宽温度范围内,容值波动可忽略不计,适配对信号精度要求苛刻的电路。

2. 高频性能优异

低等效串联电阻(ESR)与低等效串联电感(ESL)特性,使其在射频(RF)、微波电路中表现突出:可有效减少信号损耗,提升电路频率响应带宽,避免高频信号失真。

3. 小型化与高密度适配

0603封装体积紧凑(约为传统插件电容的1/10),重量轻,可满足现代电子设备“轻薄化”设计需求,尤其适合智能手机、智能穿戴等便携设备的高密度PCB布局。

4. 高可靠性与长寿命

采用多层陶瓷叠层工艺,电极与陶瓷介质结合紧密;经高温寿命测试(125℃/1000h)、湿度负荷测试(85℃/85%RH/1000h)等严格验证,可在恶劣环境下稳定工作,寿命符合行业标准。

三、典型应用场景

该产品因核心特性,广泛应用于以下领域:

  1. 射频通信:基站、无线路由器、蓝牙/WiFi模块的信号滤波、耦合与匹配电路;
  2. 消费电子:智能手机、平板、智能手表的射频前端、天线调谐电路;
  3. 工业控制:高精度传感器信号调理、PLC(可编程逻辑控制器)的滤波电路;
  4. 医疗电子:监护仪、超声设备的信号处理电路(需高精度容值稳定);
  5. 测试仪器:示波器、信号发生器的校准与滤波电路。

四、选型与使用注意事项

1. 封装与焊接适配

0603封装需匹配PCB焊盘设计(推荐焊盘尺寸0.8mm×1.2mm),焊接采用回流焊工艺,需遵循国巨推荐曲线(峰值温度245±5℃,时间≤30s),避免冷焊或过焊导致性能失效。

2. 电压降额使用

为延长寿命,实际工作直流电压建议不超过额定电压的80%(即40V DC);交流电压需结合频率与峰值电压综合评估,避免超出额定范围。

3. 存储与防潮

未开封产品需存储在温度≤30℃、湿度≤60%的干燥环境中,开封后建议12个月内使用完毕;若存储超期,使用前需烘烤(105℃±5℃,4-8小时),避免受潮导致焊接不良。

4. 温度范围确认

产品工作温度为-55℃至+125℃,需确认应用环境温度不超出该范围,极端温度下(如>125℃)会导致容值漂移或介质老化。

五、品牌与品质保障

YAGEO国巨作为全球被动元件龙头企业,该产品具备以下优势:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉;
  • 产能稳定:年产能充足,可满足批量生产需求,供货周期可控;
  • 一致性好:容值、温度特性等参数偏差极小,降低电路设计风险;
  • 市场验证:广泛应用于华为、小米、三星等知名企业,可靠性经市场充分验证。

该产品是高频高精度电路的优选元件,可平衡性能、体积与成本,适配多领域电子设备的设计需求。