
TCC0603X7R564K250CT是CCTC(三环) 推出的一款0603封装多层片式陶瓷电容(MLCC),专为低压电子电路的滤波、去耦、耦合等场景设计,兼顾小型化与性能稳定性,广泛适配消费电子、工业控制等领域。
该产品关键参数明确,可直接匹配大部分常规电子电路需求:
参数项 具体规格 细节说明 标称容值 560nF 三位有效数字标识为“564”(56×10⁴ pF=560nF) 容值精度 ±10% 满足一般信号处理、电源滤波需求 额定直流电压 25V 工作电压需低于额定值,避免击穿 温度系数 X7R 温度范围-55℃~125℃,容值变化率±15%以内 封装类型 0603(1608) 英制0603对应公制1.6mm×0.8mm 电极结构 镍钯金(Ni/Pd/Au) 确保焊接可靠性与抗腐蚀性能 环保认证 RoHS 2.0、REACH 无铅无卤,符合欧盟环保要求0603封装是电子电路中应用最广泛的小型贴片封装之一,该产品尺寸符合行业标准:
封装适配回流焊工艺,焊接峰值温度建议控制在245℃±5℃,单个焊点焊接时间不超过10秒,兼容常规SMT生产线。
温度稳定性优异
X7R介质平衡性能与成本,在-55℃至125℃宽温范围内,容值变化率仅±15%,远优于Y5V等低价介质(容变可达±82%),适合环境温度波动较大的场景(如工业现场、户外设备)。
高频电气性能良好
MLCC本身具有低等效串联电阻(ESR) 和低等效串联电感(ESL) 特性,该产品在100kHz~1GHz频段内阻抗稳定,可有效抑制高频噪声,适配射频电路、高速数字电路滤波需求。
可靠性与一致性
CCTC采用自动化生产流程,确保每批次参数一致(容值、电压偏差控制在规格内);产品经过高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~125℃×1000次) 等测试,失效率符合IEC 60384-1国际标准,适合长期稳定运行。
该产品因体积小、性能均衡,广泛应用于:
CCTC(三环)是国内MLCC头部制造商,拥有数十年生产经验,产品覆盖全系列封装,服务华为、小米等国内厂商及海外客户。
使用需注意:
该产品以高性价比、稳定性能成为常规电子电路优选MLCC,可满足中小批量至大规模生产需求。