型号:

TCC0603X7R564K250CT

品牌:CCTC(三环)
封装:0603
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TCC0603X7R564K250CT 产品实物图片
TCC0603X7R564K250CT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 25V ±10% 560nF X7R 0603
库存数量
库存:
4000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0386
4000+
0.0307
产品参数
属性参数值
容值560nF
精度±10%
额定电压25V
温度系数X7R

TCC0603X7R564K250CT 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

TCC0603X7R564K250CT是CCTC(三环) 推出的一款0603封装多层片式陶瓷电容(MLCC),专为低压电子电路的滤波、去耦、耦合等场景设计,兼顾小型化与性能稳定性,广泛适配消费电子、工业控制等领域。

一、产品核心参数总览

该产品关键参数明确,可直接匹配大部分常规电子电路需求:

参数项 具体规格 细节说明 标称容值 560nF 三位有效数字标识为“564”(56×10⁴ pF=560nF) 容值精度 ±10% 满足一般信号处理、电源滤波需求 额定直流电压 25V 工作电压需低于额定值,避免击穿 温度系数 X7R 温度范围-55℃~125℃,容值变化率±15%以内 封装类型 0603(1608) 英制0603对应公制1.6mm×0.8mm 电极结构 镍钯金(Ni/Pd/Au) 确保焊接可靠性与抗腐蚀性能 环保认证 RoHS 2.0、REACH 无铅无卤,符合欧盟环保要求

二、封装与尺寸细节

0603封装是电子电路中应用最广泛的小型贴片封装之一,该产品尺寸符合行业标准:

  • 长度:1.6±0.15mm;
  • 宽度:0.8±0.15mm;
  • 厚度:约0.8mm(具体参考CCTC官方 datasheet);
  • 电极端尺寸:两端各0.3±0.1mm(便于贴片焊接)。

封装适配回流焊工艺,焊接峰值温度建议控制在245℃±5℃,单个焊点焊接时间不超过10秒,兼容常规SMT生产线。

三、关键性能特性解析

  1. 温度稳定性优异
    X7R介质平衡性能与成本,在-55℃至125℃宽温范围内,容值变化率仅±15%,远优于Y5V等低价介质(容变可达±82%),适合环境温度波动较大的场景(如工业现场、户外设备)。

  2. 高频电气性能良好
    MLCC本身具有低等效串联电阻(ESR)低等效串联电感(ESL) 特性,该产品在100kHz~1GHz频段内阻抗稳定,可有效抑制高频噪声,适配射频电路、高速数字电路滤波需求。

  3. 可靠性与一致性
    CCTC采用自动化生产流程,确保每批次参数一致(容值、电压偏差控制在规格内);产品经过高温存储(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~125℃×1000次) 等测试,失效率符合IEC 60384-1国际标准,适合长期稳定运行。

四、典型应用场景

该产品因体积小、性能均衡,广泛应用于:

  • 消费电子:智能手机、平板、智能手表的电源滤波(CPU/VCC引脚去耦)、音频耦合、射频匹配;
  • 工业控制:PLC模块、传感器节点、电机驱动电路的信号滤波与EMI抑制;
  • 通信设备:路由器、交换机、小型基站的电源系统滤波,减少电源纹波;
  • 车载电子:车载信息娱乐系统(中控屏、音响)的低压电路滤波(非高温严苛区域)。

五、品牌与使用注意事项

CCTC(三环)是国内MLCC头部制造商,拥有数十年生产经验,产品覆盖全系列封装,服务华为、小米等国内厂商及海外客户。

使用需注意:

  1. 工作电压不得超过25V DC,避免过压击穿;
  2. 焊接时避免机械应力(如过度弯折PCB),防止陶瓷介质开裂;
  3. 存储环境建议温度25℃±5℃、湿度60%RH以下,避免潮湿暴露。

该产品以高性价比、稳定性能成为常规电子电路优选MLCC,可满足中小批量至大规模生产需求。