型号:

FRC2512F4R30TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:2512
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
FRC2512F4R30TS 产品实物图片
FRC2512F4R30TS 一小时发货
描述:贴片电阻 1W 4.3Ω ±1% 厚膜电阻 2512
库存数量
库存:
0
(起订量: 10, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.136
4000+
0.12
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值4.3Ω
精度±1%
功率1W
工作电压200V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC2512F4R30TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

FRC2512F4R30TS是FOJAN(富捷) 品牌推出的一款厚膜贴片功率电阻,采用2512封装,主打中等功率(1W)与宽温适应性,广泛适配工业控制、电源模块、消费电子等场景的限流、分压、采样需求。富捷作为国内成熟的电子元器件厂商,其厚膜电阻产品以工艺稳定、成本可控为核心优势,该型号是其常规功率电阻系列的代表性产品。

二、核心性能参数详解

该电阻的关键参数覆盖了功率、精度、环境适应性等核心维度,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值4.3Ω,精度±1%——既满足多数电路对“高于±5%低精度”的需求,又避免了高精度电阻(如0.1%)的成本冗余;
  2. 功率与电压:连续工作功率1W,最大工作电压200V——需注意电路中实际功率不超过额定值,电压需控制在200V以内(避免击穿);
  3. 温度特性:温度系数±200ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——厚膜电阻典型温系,宽温范围可适配高低温恶劣环境(如工业高温车间、户外低温设备);
  4. 封装:2512贴片封装(英制,公制对应6.4mm×3.2mm)——体积适中,兼顾散热与PCB空间利用率,适合自动化SMT贴装。

三、设计特点与应用优势

  1. 厚膜工艺优势:采用厚膜丝网印刷技术,电阻膜层厚(约10-50μm),耐磨损、耐脉冲过载能力优于薄膜电阻,且生产效率高、成本更低;
  2. 宽温适应性:-55℃~+155℃的工作范围,可覆盖汽车电子(潜在)、工业自动化等对温度敏感的场景;
  3. 功率与体积平衡:2512封装既满足1W功率的散热需求(PCB焊盘可辅助散热),又不会占用过多高密度电路的空间;
  4. 成本性价比:±1%精度+1W功率的组合,比高精度电阻(如0.1%)节省30%以上成本,比低精度(±5%)更稳定,适配“性能够用、成本可控”的需求。

四、典型应用场景

该电阻因参数适配性广,常见于以下场景:

  1. 工业自动化:PLC控制器、变频器的电流采样(部分场景)、电机驱动电路的限流电阻;
  2. 电源领域:开关电源的输出限流、线性电源的分压采样,以及电源模块的辅助滤波电路;
  3. 消费电子:液晶电视、显示器的背光驱动电路、音频信号分压;
  4. 通信设备:基站射频单元的信号匹配、路由器的电源辅助电路;
  5. 汽车电子(潜在):若经车规认证,可用于车载仪表、充电器等低功率辅助电路(宽温范围适配汽车环境)。

五、可靠性与使用建议

  1. 可靠性:厚膜电阻长期工作稳定性好,耐过载(如短时间1.5倍功率)能力较强,符合常规电子设备的MTBF(平均无故障时间)要求;
  2. 降额使用:高温环境下需降额——如125℃时,功率需降为额定值的80%(0.8W),155℃时降为50%(0.5W),避免过热损坏;电压需控制在额定值的80%以内(160V);
  3. 温度影响评估:若电路温度从25℃变到125℃(变化100℃),阻值变化约±200×10^-6×4.3Ω=±0.086Ω(约±2%),需确认电路是否接受该变化量。

六、封装与安装注意事项

  1. 封装尺寸:英制2512,公制6.4mm(长)×3.2mm(宽)×0.55mm(厚),符合IPC标准;
  2. 贴装要求:SMT贴装时,焊盘设计需遵循IPC-7351规范(焊盘宽度≥1.2mm,长度≥2.5mm),确保焊接牢固;
  3. 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃(持续时间≤10秒),波峰焊温度≤250℃(持续时间≤5秒),避免高温损坏电阻膜层;
  4. 存储条件:常温(15-35℃)、干燥(相对湿度≤60%)环境存储,存储期12个月;开封后需在72小时内使用,避免受潮影响焊接性能。

总结

FRC2512F4R30TS作为一款成熟的厚膜贴片电阻,凭借“性能平衡、成本可控、宽温适配”的特点,成为工业、消费电子等领域中等功率电路的常用选型,适合对精度、功率有常规需求的设计场景。