型号:

0201WMJ0510TEE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0201
批次:26+
包装:编带
重量:0.000008
其他:
-
0201WMJ0510TEE 产品实物图片
0201WMJ0510TEE 一小时发货
描述:贴片电阻 50mW 51Ω ±5% 厚膜电阻 0201
库存数量
库存:
30000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00205
15000+
0.00151
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值51Ω
精度±5%
功率50mW
工作电压25V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0201WMJ0510TEE 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本身份信息

0201WMJ0510TEE是UNI-ROYAL(厚声) 品牌推出的通用型厚膜贴片电阻,采用行业标准0201封装(公制尺寸0.6mm×0.3mm),属于小体积、低功耗的基础电子元器件。该产品通过厚膜丝网印刷+高温烧结工艺制备,平衡了成本与性能,适用于大多数常规电子电路的阻抗匹配、分压、限流等核心功能。

二、核心电气性能参数

1. 阻值与精度

标称阻值51Ω,精度等级±5%,满足普通精度电路的设计需求(如小信号通路、电源辅助电路)。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率:50mW(25℃环境下,为长期稳定工作的最大允许功率);
  • 最大工作电压:25V(直流/交流峰值电压),实际使用需避免超过该值,防止绝缘层击穿。

3. 温度系数(TCR)

±200ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值漂移约±0.0102Ω。在-55℃~+155℃宽温范围内,阻值变化可控,适合高低温场景的稳定运行。

4. 封装与贴装兼容性

0201封装符合IPC-J-STD-001标准,可兼容富士、西门子等自动化贴片机,支持高密度PCB布局。

三、物理与环境适应性

1. 宽温工作范围

  • 工作温度:-55℃~+155℃,覆盖工业级、汽车电子低功耗子系统及消费电子的典型环境;
  • 存储温度:-40℃~+85℃,湿度≤60%,避免引脚氧化。

2. 抗应力与可靠性

厚膜工艺使电阻膜层与陶瓷基底附着力强,抗机械振动、热冲击性能优于部分薄膜电阻,适合小型化设备的振动场景(如车载、可穿戴)。

3. 轻量化设计

体积仅0.6×0.3×0.23mm,重量约0.5mg,可显著降低终端产品的体积与重量,适配“轻薄化”设计趋势。

四、典型应用场景

  1. 可穿戴电子:智能手环、蓝牙耳机的传感器接口(心率/加速度计分压限流);
  2. 消费电子终端:手机主板小信号通路(音频接口、按键电路)、平板电源管理子模块;
  3. 小型工业传感器:温度/压力传感器的信号调理(滤波、阻抗匹配);
  4. 汽车电子低功耗子系统:车载显示屏背光控制、胎压监测(TPMS)辅助电路;
  5. 物联网(IoT)终端:智能家居设备(智能灯泡、温湿度传感器)的通信辅助电路。

五、产品核心竞争优势

  1. 成本与性能平衡:厚膜工艺相比薄膜电阻成本更低,同时满足±5%精度、±200ppm/℃温漂的常规需求,适合量产化中低端设备;
  2. 小型化适配:0201封装是当前最小规格之一,可提升PCB布局密度30%以上,满足轻薄化设计;
  3. 宽温可靠性:宽温范围优于消费级电阻(0℃~70℃),覆盖工业、汽车等特殊场景;
  4. 贴装效率高:自动化贴装兼容性好,生产不良率≤0.1%,降低人工成本。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际工作功率建议≤25mW(额定值50%),避免长期过热导致阻值漂移;
  2. 精度适配:若电路需±1%以上精度(如精密仪表),需更换更高等级电阻;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度230℃~245℃,时间≤60秒,避免热应力开裂;
  4. 电压限制:不得超过25V峰值电压,防止绝缘层击穿;
  5. 存储防护:避免长期暴露于高湿环境,存储时需密封防潮。

该产品凭借小体积、宽温稳定、成本可控等特点,成为中小型电子设备的优选基础电阻器件,可满足多场景的通用电路需求。