型号:

0402WGJ0821TCE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.000009
其他:
-
0402WGJ0821TCE 产品实物图片
0402WGJ0821TCE 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 820Ω ±5% 厚膜电阻 0402
库存数量
库存:
20000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00197
10000+
0.00146
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值820Ω
精度±5%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGJ0821TCE 厚膜贴片电阻产品概述

0402WGJ0821TCE是UNI-ROYAL(厚声) 推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0402(英制)/1005(公制)封装,针对常规电路设计中对空间紧凑、成本可控、可靠性稳定的需求优化,广泛适配消费电子、工业控制、物联网等多领域应用场景。

一、产品核心身份与定位

该电阻属于厚膜电阻范畴,核心定位为常规电路的基础被动元件:既满足便携式设备对小型化的需求,又通过宽温范围、稳定电气性能适配工业级应用;成本介于薄膜电阻与线绕电阻之间,适合批量生产的性价比方案。其型号编码中,“0402”对应封装尺寸,“WGJ”为厚声系列标识,“0821”表示阻值820Ω(前三位有效数字820,第四位为倍率10¹),“TCE”为精度与封装组合标识(±5%精度、0402封装)。

二、关键电气性能参数

(1)阻值与精度

阻值为820Ω,精度等级±5%——该精度满足绝大多数常规电路需求(如电源分压、信号衰减、滤波匹配等),无需额外的精密校准,降低设计复杂度。

(2)功率与电压

  • 额定功率:62.5mW(0.0625W),为0402封装厚膜电阻的典型功率等级,需注意实际使用中需遵循降额原则(建议工作功率不超过额定值的50%,即31.25mW以下),避免因过热导致阻值漂移或失效。
  • 最大工作电压:50V,需结合功率计算实际应用限制(如820Ω电阻在50V下的功率为304mW,远超过额定功率,因此实际电压需根据电路功率需求合理控制,避免过压)。

(3)温度系数与工作温度

  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃——表示温度每变化1℃,阻值变化±100ppm(即820Ω×100ppm=±0.082Ω);当温度变化100℃时,阻值变化±0.82Ω,适合温度波动在±50℃以内的场景。
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)、汽车级部分应用(-55℃+125℃),可在极端环境下稳定工作。

三、结构与工艺特性

0402WGJ0821TCE采用厚膜丝网印刷工艺制造:

  1. 载体为氧化铝陶瓷基片(Al₂O₃),具有良好的导热性与绝缘性;
  2. 电阻层通过厚膜浆料印刷、烧结而成,阻值一致性好,批量生产稳定性高;
  3. 封装为环氧树脂包封,防潮、抗机械损伤能力强;
  4. 端电极采用三层结构(镍/铜/锡),兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接可靠性高。

其0402封装尺寸(长1.0mm±0.1mm,宽0.5mm±0.1mm,高0.35mm±0.1mm),可大幅节省PCB板空间,适合高密度电路设计(如智能手机主板、智能穿戴设备)。

四、典型应用场景

(1)消费电子领域

  • 智能手机/平板:电源管理电路的分压电阻、音频信号衰减电阻;
  • 智能穿戴:心率传感器接口电路的匹配电阻、低功耗蓝牙模块的滤波电阻。

(2)工业控制领域

  • 小型PLC(可编程逻辑控制器):输入输出接口的限流电阻、信号调理电路的分压电阻;
  • 传感器模块:温度传感器、压力传感器的信号放大电路匹配电阻(适配-40℃~+85℃工作环境)。

(3)物联网设备

  • 低功耗无线节点:电池供电电路的限流电阻、射频电路的匹配电阻;
  • 智能家居设备:开关电路的分压电阻、状态指示灯的限流电阻。

五、可靠性与环境适应性

该电阻通过多项可靠性测试(如高温存储、温度循环、湿度测试),满足:

  1. 长期稳定性:阻值漂移率≤0.5%/1000小时(125℃高温存储);
  2. 抗浪涌能力:可承受10倍额定功率的浪涌脉冲(10ms);
  3. 防潮性:在85℃/85%RH环境下存储1000小时,阻值变化≤1%。

其宽温工作范围与厚膜工艺特性,使其在户外设备、工业现场等复杂环境下仍能稳定工作。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际工作功率需控制在额定值的50%以下(≤31.25mW),避免过热导致阻值失效;
  2. 电压限制:电路中施加的电压需结合功率计算(如820Ω电阻最大安全电压为√(0.03125W×820Ω)≈5.07V),切勿超过;
  3. 温度匹配:若电路对阻值稳定性要求较高(如精密仪器),需确认TCR±100ppm/℃是否满足需求,必要时选择TCR更小的薄膜电阻;
  4. 焊接工艺:回流焊温度需符合厚声推荐规范(峰值温度245℃±5℃,时间≤30s),避免焊接温度过高损坏电阻;
  5. 存储条件:未焊接的电阻需存储在常温(15℃~35℃)、干燥(湿度≤60%RH)环境中,避免受潮影响焊接性能。

以上内容覆盖了产品的核心参数、工艺、应用与使用注意事项,可作为工程选型与设计参考。