型号:

1206W4F910KT5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.000030
其他:
-
1206W4F910KT5E 产品实物图片
1206W4F910KT5E 一小时发货
描述:贴片电阻 1206 9.1Ω ±1% 1/4W
库存数量
库存:
10000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0171
5000+
0.014
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值9.1Ω
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

1206W4F910KT5E厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性与品牌定位

1206W4F910KT5E是UNI-ROYAL(厚声) 推出的通用型厚膜贴片电阻,采用1206封装(英制尺寸,对应公制3216,即3.2mm×1.6mm),额定功率250mW(1/4W),阻值9.1Ω,精度±1%。作为厚声电阻产品线中的常规型号,该产品兼顾成本与性能,适配消费电子、工业控制等多领域电路设计需求。

二、核心性能参数详解

该型号关键参数可满足多数中低功率电路要求,具体如下:

  • 阻值与精度:固定阻值9.1Ω,精度±1%,无需额外校准即可满足分压、限流、信号匹配等场景的阻值准确性;
  • 功率与电压:额定功率250mW,最大工作电压200V。实际使用需同时满足约束((P=I^2R≤250mW) 且 (V=IR≤200V));
  • 温度特性:温度系数(TCR)±200ppm/℃,即温度每变1℃,阻值变化约1.82mΩ((9.1Ω×200×10^{-6}));工作温度覆盖-55℃~+155℃,适应高低温环境;
  • 封装尺寸:1206贴片封装,体积小巧,适配高密度PCB布局与自动化SMT贴装。

三、封装与工艺特点

该型号采用厚膜工艺+1206封装,具备以下优势:

  • 厚膜工艺:丝网印刷电阻浆料+高温烧结形成电阻层,比碳膜电阻稳定性强、功率密度高;比薄膜电阻成本低,适合大规模量产;
  • 封装兼容性:符合IPC-A-610标准,焊盘尺寸适配常规PCB(典型焊盘长1.6±0.1mm、宽0.8±0.1mm),回流焊/波峰焊兼容性好;无引线设计抗振动性能优于直插电阻;
  • 耐候保护:环氧树脂涂层抵御轻度机械损伤与环境腐蚀,延长使用寿命。

四、典型应用场景

因性能均衡、成本可控,广泛用于:

  • 消费电子:手机/平板电源限流、音频分压、传感器接口匹配;
  • 工业控制:PLC输入输出接口电阻、传感器信号调理、小型电机驱动限流;
  • 通信设备:路由器/交换机信号滤波、电源模块分压检测;
  • 小家电:电磁炉/电饭煲控制电路限流、温度传感器信号匹配;
  • 车载辅助电路:仪表盘背光控制、USB充电接口限流(宽温范围适配部分车载环境)。

五、可靠性与环境适应性

该型号可靠性表现稳定:

  • 宽温耐受:工作温度-55℃+155℃,存储温度-65℃+155℃(参考厚声标准);
  • 长期稳定:额定条件下连续工作,阻值漂移≤0.5%/1000小时;
  • 抗振动冲击:可承受10G(10-2000Hz)振动测试,适合移动/工业振动环境;
  • 湿度耐受:90%RH以下环境长期工作无明显衰减。

六、选型与使用注意事项

为确保性能稳定,需注意:

  • 功率降额:实际功率建议不超额定值的80%(200mW),高温环境(如155℃)降额至150mW;
  • 电压限制:不可超过200V,避免击穿;
  • 贴装工艺:回流焊峰值温度240-250℃(时间≤10s),波峰焊温度≤260℃;
  • 静电防护:虽抗静电(2kV)优于薄膜电阻,但SMT生产需做ESD防护;
  • PCB布局:预留焊盘间距,确保散热路径通畅(高温环境下需注意散热)。

该型号是替代同类进口产品的高性价比选择,适合多数电子设计的常规需求。