型号:

1206W4F499KT5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:1206
批次:26+
包装:编带
重量:0.000030
其他:
-
1206W4F499KT5E 产品实物图片
1206W4F499KT5E 一小时发货
描述:贴片电阻 1206 4.99Ω ±1% 1/4W
库存数量
库存:
10000
(起订量: 50, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0171
5000+
0.014
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值4.99Ω
精度±1%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

1206W4F499KT5E厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

1206W4F499KT5E是UNI-ROYAL(厚声) 推出的通用型厚膜贴片电阻,采用行业标准1206封装(英制尺寸,对应公制3.2mm×1.6mm),专为自动化表面贴装(SMT)生产线设计。型号字符可结合参数解析:“1206”为封装规格,“W”关联功率特性,“4F”指向精度与阻值系列,“499”表示标称阻值4.99Ω,“KT5E”对应温度系数(±200ppm/℃)及端电极设计细节。该产品兼顾性能稳定性与成本优势,是低功耗电路的常用器件。

二、核心性能参数

产品关键参数明确,可覆盖多数通用电路需求:

  • 阻值与精度:标称阻值4.99Ω,精度±1%(实际阻值范围4.9401Ω~5.0399Ω),满足基础准确阻值需求;
  • 功率额定值:250mW(1/4W),为1206封装电阻的典型额定功率,适配低功耗负载;
  • 工作电压:最大连续工作电压200V,避免过压击穿;
  • 温度系数:±200ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化不超标称值的0.02%,宽温区下稳定性良好;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级与汽车级环境温度区间。

三、设计与工艺特点

基于厚膜电阻工艺,产品具备以下优势:

  1. 厚膜膜层结构:采用钌基厚膜浆料印刷于氧化铝陶瓷基片,膜层均匀性好,阻值一致性高,抗浪涌能力优于薄膜电阻;
  2. 1206封装适配性:尺寸紧凑节省PCB空间,端电极采用镍锡(Ni/Sn)双层镀层,焊接附着力强,兼容回流焊、波峰焊工艺;
  3. 成本性能平衡:厚膜工艺在保证基本性能的前提下,成本低于薄膜电阻,适合大规模量产。

四、典型应用场景

参数特性使其适用于多类低功耗、宽温区场景:

  • 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源滤波、分压电路、信号调理模块;
  • 工业控制:PLC模拟量接口、传感器信号放大、小型继电器驱动电路;
  • 汽车电子:车载中控背光调节、低功率传感器接口、车身控制模块(BCM)辅助电路(适配汽车级温区);
  • 通信设备:小型基站、路由器的电源管理(PMU)、射频辅助电路、以太网终端匹配电阻;
  • 医疗设备:便携式血糖仪、血压计的信号处理、低功耗报警模块。

五、可靠性与环境适应性

产品可靠性符合行业标准,可应对复杂环境:

  • 宽温稳定性:-55℃~+155℃工作范围,适配高温工业(如烤箱附近)或低温户外(如北方冬季)场景;
  • 抗机械应力:贴片无引线设计,抗振动、冲击能力优于直插电阻,适合车载、工业机械振动环境;
  • 功率降额特性:125℃以上需按0.4%/℃降额(如155℃时额定功率降为220mW),确保长期可靠性;
  • 耐焊接热:端电极可承受260℃回流焊(10秒内),符合IPC-J-STD-020标准,焊接无性能衰减。

六、选型与使用注意事项

为保证性能与寿命,需注意:

  1. 负载匹配:实际功率需低于额定功率(含降额),电压不超200V;
  2. 焊接工艺:回流焊温度曲线需符合厂家要求,波峰焊浸锡时间<3秒,避免基片变形;
  3. 存储条件:未开封产品存于25±5℃、湿度<60%RH环境,开封后24小时内焊接,防止端电极氧化;
  4. 精度适配:若需±0.1%高精度,需选薄膜电阻,该产品仅适用于基础准确需求。

1206W4F499KT5E以其稳定的性能、紧凑的封装及成本优势,成为工业、消费电子等领域的常用电阻器件,可满足多数低功耗电路的设计需求。