型号:

0805W8F2611T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0805
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
0805W8F2611T5E 产品实物图片
0805W8F2611T5E 一小时发货
描述:贴片电阻 0805 2.61KΩ ±1% 1/8W
库存数量
库存:
10000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00724
5000+
0.00537
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值2.61kΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0805W8F2611T5E厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性与核心定位

0805W8F2611T5E是UNI-ROYAL(厚声) 推出的一款厚膜贴片电阻,采用行业通用的0805封装(公制2012,尺寸2.0mm×1.2mm),核心参数匹配中小功率、常规精度的电子电路需求。该产品以稳定的阻值特性、宽温适应性为核心优势,广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域,是替代传统插件电阻的高性价比选择。

二、关键技术参数详解

产品参数覆盖阻值、精度、功率、温区等核心维度,具体如下:

  • 阻值与精度:标称阻值2.61kΩ,精度±1%,满足多数信号处理电路对阻值一致性的要求,避免因精度偏差导致的信号失真;
  • 功率与电压:额定功率125mW(1/8W),最大工作电压150V,实际使用中需注意功率与电压的匹配((P=U^2/R)),确保不超过额定值;
  • 温度系数:±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.01%。在-55℃~+155℃的工作温区内,最大阻值漂移约±55Ω((2.61kΩ×210℃×100ppm)),稳定性符合工业级应用标准;
  • 工作温区:-55℃~+155℃,覆盖极端环境下的使用需求,如汽车发动机舱、户外工业设备等场景。

三、封装与工艺特点

该产品采用厚膜工艺制造:以氧化铝陶瓷为基底,通过丝网印刷电阻浆料、高温烧结、电极制备等工序成型,具有以下特点:

  1. 成本优势:厚膜工艺成熟,批量生产成本低于薄膜电阻,适合大规模应用;
  2. 稳定性好:陶瓷基底耐温性强,电阻浆料与基底结合紧密,长期使用阻值漂移小;
  3. 封装兼容性:0805封装符合IPC-J-STD-001标准,可适配常规SMT贴装设备(如富士、西门子贴片机),焊接可靠性高;
  4. 尺寸紧凑:小体积设计节省PCB空间,适合高密度电路布局。

四、典型应用场景

结合产品参数,0805W8F2611T5E的典型应用包括:

  1. 工业控制电路:如PLC(可编程逻辑控制器)的信号分压、限流电阻,满足工业现场-20℃~+60℃的环境需求;
  2. 汽车电子系统:如传感器接口电路(温度、压力传感器)的信号调理电阻,适应发动机舱-40℃~+125℃的宽温环境;
  3. 消费电子设备:如智能手机、平板电脑的电源滤波电路、反馈网络电阻,提供稳定的电压/电流调节;
  4. 通信设备:如路由器、交换机的射频匹配电路,中小功率需求下实现信号阻抗匹配;
  5. 医疗仪器:如低噪声信号处理电路的前置放大电阻,精度与稳定性满足医疗设备的信号准确要求。

五、可靠性与环境适应性

产品通过多项可靠性测试,符合行业标准:

  • 抗冲击振动:符合IEC 60068-2-6(振动)、IEC 60068-2-27(冲击)标准,可承受运输及使用中的机械应力;
  • 耐湿热环境:85℃/85%RH环境下1000小时测试,阻值变化率≤0.5%,满足潮湿地区或工业环境的使用;
  • 焊接可靠性:回流焊(260℃峰值)后无开裂、阻值漂移,波峰焊兼容性好;
  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环1000次,无失效,阻值变化率≤1%。

六、选型与使用注意事项

为确保产品性能与寿命,使用时需注意:

  1. 功率降额:实际使用功率建议不超过额定功率的80%(即100mW),延长产品寿命;
  2. 电压限制:避免工作电压超过150V,防止电阻击穿或过热;
  3. 温区控制:确保工作环境在-55℃~+155℃内,超出范围可能导致阻值漂移或失效;
  4. 焊接工艺:采用常规回流焊(温度曲线符合IPC标准),手工焊接温度不超过350℃,时间≤3秒;
  5. 静电防护:贴片电阻对静电敏感,贴装过程需佩戴静电手环,使用静电防护设备。

0805W8F2611T5E凭借稳定的性能、宽温适应性与高性价比,成为中小功率贴片电阻的主流选择,可满足多领域电子设备的基础电阻需求。