型号:

0402WGF8204TCE

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.000009
其他:
-
0402WGF8204TCE 产品实物图片
0402WGF8204TCE 一小时发货
描述:贴片电阻 0402 8.2MΩ ±1% 1/16W
库存数量
库存:
20000
(起订量: 100, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00272
10000+
0.00201
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值8.2MΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0402WGF8204TCE 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本识别与型号解析

0402WGF8204TCE是UNI-ROYAL(厚声) 推出的厚膜贴片电阻,型号各部分对应核心信息:

  • 前缀“0402”:英制封装尺寸(0.04英寸×0.02英寸),对应公制1005封装(1.0mm长×0.5mm宽),属于小型化贴片规格;
  • “WGF”:厚声厚膜电阻系列标识,代表采用陶瓷基底+厚膜电阻浆料的制造工艺;
  • “8204”:阻值编码,对应8.2MΩ(兆欧级高阻,8.2×10⁶Ω);
  • 后缀“TCE”:结合精度(±1%)与温度系数(±100ppm/℃)的参数标识,符合厚膜电阻的常规后缀规则。

该产品无特殊功能增强,核心定位为小型化、高精度、宽温适用的被动元件,适配多数低功耗精密电路。

二、核心电气性能参数详解

电气参数直接决定应用适配性,关键指标如下:

1. 阻值与精度

  • 标称阻值:8.2MΩ(高阻特性,适合信号隔离、分压采样等场景);
  • 精度等级:±1%,即实际阻值范围为 8.118MΩ~8.282MΩ,无需额外校准即可满足多数精密电路的阻值控制需求。

2. 功率与电压承载

  • 额定功率:1/16W(62.5mW),是0402封装电阻的常规功率等级,仅适用于低功耗电路(如信号调理、反馈采样,不适合大电流负载);
  • 最大工作电压:50V,需注意:高阻电阻的电压承载需同时满足“功率限制”(V²/R ≤ 62.5mW),实际最大安全电压为√(62.5mW×8.2MΩ)≈22.6V?不,用户标注的50V为额定工作电压,经校验:50V时V²/R=50²/8.2e6≈0.305mW≤62.5mW,因此50V为有效电压限制。

3. 温度系数(TCR)

  • 温度系数:±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.01%。以工作温度范围-55℃~+155℃为例,温度变化量210℃,阻值最大变化量为±2.1%,叠加1%精度,总阻值变化范围±3.1%,宽温下稳定性优异。

三、机械与环境适应性

1. 封装与尺寸

  • 封装:0402(英制)/1005(公制),典型尺寸为1.0mm(长)×0.5mm(宽)×0.35mm(厚),重量约0.002g,适配智能手机、智能穿戴等小型化PCB设计。

2. 工作环境范围

  • 存储/工作温度:-55℃~+155℃(宽温覆盖,满足车载、工业级场景);
  • 工作湿度:5%~95%RH(无凝露);
  • 焊接兼容性:支持回流焊(峰值260℃左右)、波峰焊,厚膜工艺可承受常规焊接温度。

3. 材料与结构

采用氧化铝陶瓷基底(Al₂O₃)+RuO₂基厚膜电阻浆料+玻璃保护层结构:陶瓷基底提供稳定热传导与机械强度,玻璃保护层提升耐湿、耐腐蚀性,厚膜浆料保证阻值精度与温度稳定性。

四、典型应用场景

高阻、小封装、宽温特性使其适用于以下场景:

1. 工业控制与仪器仪表

  • 模拟量输入模块:PLC、数据采集卡中,用8.2MΩ做分压,将010V信号转换为ADC可测的01V范围;
  • 精密测量仪器:万用表、示波器的高阻输入电路,降低输入电流减少信号损耗。

2. 消费电子与通信

  • 电源反馈电路:手机充电器、无线充的开关电源中,做电压采样(反馈电压与输出电压成正比);
  • 信号滤波网络:蓝牙、WiFi模块的低通/高通滤波,减少对信号的负载效应。

3. 汽车电子(宽温场景)

  • 传感器接口:胎压监测(TPMS)、温度传感器的信号调理电路;
  • 车身控制模块(BCM):低功耗信号检测,降低静态电流。

五、品牌与可靠性保障

UNI-ROYAL(厚声)是国内被动元件龙头厂商,该产品具备:

  1. 认证资质:通过ISO 9001、ISO 14001,符合RoHS 2.0、REACH环保标准;
  2. 可靠性测试:经高温存储(155℃×1000h)、温度循环(-55℃~+155℃×1000次)等测试,阻值变化率≤±1%;
  3. 批量稳定性:自动化厚膜工艺生产,批量阻值一致性好,贴装良率≥99.5%。

六、选型与应用注意事项

  1. 功率校验:实际功耗P=I²R≤62.5mW,或V²/R≤62.5mW,避免过功率损坏;
  2. 焊接工艺:0402封装需高精度贴片机,焊接温度峰值不超265℃,避免热应力导致阻值漂移;
  3. 静电防护:高阻电阻易受静电影响,生产/测试需防静电手环、离子风机。

该产品是小型化精密电路的高性价比选择,覆盖工业、消费、汽车等多领域应用。