型号:

ZMM3V9PF-M

品牌:ST(先科)
封装:LL-34
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
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ZMM3V9PF-M 产品实物图片
ZMM3V9PF-M 一小时发货
描述:稳压二极管 ZMM3V9PF-M 3.9V 0.5W(500mW) LL-34 无铅
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产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)3.9V
反向电流(Ir)2uA
稳压值(范围)3.7V~4.1V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)85Ω
阻抗(Zzk)600Ω

ZMM3V9PF-M 稳压二极管产品概述

一、产品基本定位与品牌信息

ZMM3V9PF-M是ST(先科)推出的一款小型化表面贴装稳压二极管属于ZMM系列低压稳压管范畴。型号中“3V9”明确标称稳压值为3.9V,“PF”代表工艺优化,“M”标识无铅环保工艺,符合RoHS等国际环保标准。该产品以低功耗、小体积、高一致性为核心特点,适配各类低压电子系统的稳压、基准或保护场景。

二、核心电性能参数解析

1. 稳压特性

标称稳压值3.9V,实际工作范围覆盖3.7V~4.1V(±5%误差),满足大多数低压系统对稳压精度的基础需求;反向漏电流仅2uA(典型值),反向截止状态下功耗极低,可有效降低系统待机能耗。

2. 功耗能力

最大耗散功率Pd=500mW,结合稳压值计算,最大允许工作电流约128mA(I=Pd/Vz)。实际应用需通过限流电阻控制电流,避免热烧毁。

3. 阻抗特性

  • 动态阻抗Zzt=85Ω(测试电流下):反映电压稳定性——阻抗越小,电流变化对输出电压的影响越小,稳压性能更优;
  • 特定电流下阻抗Zzk=600Ω:辅助设计人员评估不同工作点的性能表现,适配多样化电路需求。

三、封装与可靠性设计

1.L L-34表面贴装封装优势

尺寸仅约1.6mm×0.8mm×0.8mm,体积紧凑可节省PCB布局空间,特别适合便携式设备(智能手环、蓝牙耳机)、高密度集成模块等对体积敏感场景。

2.环保与可靠性

  • 无铅工艺制造,符合欧盟RoHS、中国RoHS法规,避免铅污染;
  • 反向击穿特性一致性良好,经老化测试后性能稳定,满足电子设备长期工作需求。

四**、典型应用场景

**1.低压电源稳压

适用于3.3V、5V等低压系统辅助稳压,例如单片机核心电压稳定、传感器供电滤波确保电路电压波动在允许范围内。

**2.**基准电压源

在精度要求不苛刻的场合(简单模拟电路参考电压、LED驱动电压基准),可替代专用基准芯片,降低系统成本。

**3.过压保护

结合串联限流电阻使用:当输入电压超过3.**9V时,稳压管反向击穿,将电压钳位在3.9V左右,防止MCU、传感器等后端电路过压损坏。

**4.信号钳位

用于模拟信号链路的峰值钳位(音频信号、传感器输出信号过冲抑制),避免信号超出ADC输入范围导致失真。

五**、应用注意事项

1.限流电阻设计必须串联限流电阻,计算公式:R=(Vinput - Vz)/Imax其中Imax需小于128mA(建议取10~100mA留余量)。例如输入5V、Imax取50mA时,R=(5-3.9)/0.05=22Ω。

2.温度特性考量

硅稳压管稳压值随温度变化(约+2mV/℃),若系统温度范围宽(-40℃~85℃)需评估精度影响;精度要求高时可结合温度补偿电路优化。

3.焊接规范表面贴装焊接需遵循LL-34封装要求:回流焊峰值温度≤260℃,时间不超10秒,避免过热损坏封装或性能下降。

4.存储条件未焊接器件需存储在干燥通风环境(湿度≤60%,温度-5℃~30℃),避免受潮影响焊接和性能。

总结

ZMM3V9PF-M凭借小体积、低功耗及可靠的稳压性能,成为低压电子系统中稳压、基准与保护场景的高性价比选择适配消费电子、工业控制、物联网模块等多个领域。