型号:

CBW160808U181T

品牌:FH(风华)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
CBW160808U181T 产品实物图片
CBW160808U181T 一小时发货
描述:磁珠 180Ω@100MHz 250mΩ ±25% 1A 0603
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最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0331
4000+
0.0263
产品参数
属性参数值
阻抗@频率180Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)150mΩ
额定电流1.2A
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

CBW160808U181T 片式磁珠产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

CBW160808U181T是风华高科(FH品牌) 推出的一款表面贴装(SMD)片式磁珠,属于电磁干扰(EMI)抑制元件,核心用于电子电路中高频噪声的滤波,兼顾小型化、宽温适应性与低损耗特性,适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用需求。

二、核心电气性能参数

本品的电气指标围绕100MHz频段EMI抑制优化,关键参数如下:

  1. 阻抗特性:180Ω±25%(测试频率100MHz)——磁珠核心功能指标,针对100MHz频段噪声提供精准抑制,不影响低频信号/电源传输;
  2. 直流电阻(DCR):典型值150mΩ(部分规格书标注≤250mΩ)——低直流损耗,电源线路应用时压降小,避免能量浪费;
  3. 额定电流:1.2A(基础参数)/1A(应用参考)——实际使用需留降额空间(建议≤1A),防止过流导致磁珠饱和、阻抗失效;
  4. 工作温度范围:-55℃~+125℃——覆盖工业级与汽车级宽温要求,长期工作稳定性可靠;
  5. 通道数:1——单通道设计,适配单路信号/电源的独立滤波需求。

三、封装与物理特性

本品采用小型化SMD封装,适配自动化SMT生产:

  1. 封装尺寸:公制1608(对应英制0603),具体为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(高)(型号中“08”代表高度);
  2. 引脚类型:无引脚表面贴装结构,焊接兼容性强;
  3. 工艺兼容性:支持回流焊、波峰焊等标准SMT工艺,符合RoHS环保要求(风华产品通用标准);
  4. 材料特性:采用高性能铁氧体材料,保证高频阻抗稳定性与温度适应性。

四、典型应用场景

本品针对100MHz频段噪声抑制设计,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源线路(如USB、电池供电)、射频信号线路滤波,抑制WiFi、蓝牙等高频噪声;
  2. 工业控制:PLC模块、工业传感器、CAN总线通信线路的EMI抑制,适应车间高低温环境;
  3. 汽车电子:车载音响、导航系统、ADAS辅助驾驶模块的电源/信号滤波,满足-40℃~+85℃汽车级温度要求;
  4. 通信设备:路由器、交换机、基站射频前端的电源滤波,针对100MHz频段杂波抑制;
  5. 医疗电子:小型监护仪、便携式医疗设备的信号线路滤波,保证生物电信号纯净度。

五、关键产品优势

  1. 精准频段适配:针对100MHz噪声优化阻抗,抑制效果明确,不干扰低频功能;
  2. 低损耗高效能:DCR仅150mΩ左右,电源线路应用时压降可忽略,提升系统能效;
  3. 宽温可靠性:-55℃~+125℃工作范围,高温下阻抗变化小,低温下性能稳定;
  4. 小型化集成:0603封装节省PCB空间,适配便携式、高密度设备的小型化设计;
  5. 品牌质量保障:风华高科作为国内被动元件龙头,产品一致性好,批量供应稳定。

六、选型与使用注意事项

  1. 频段匹配:仅适用于100MHz左右噪声抑制,若噪声频率偏离需选择对应阻抗型号(如120Ω@100MHz、220Ω@100MHz);
  2. 电流降额:额定电流1.2A,实际应用需根据环境温度降额(如125℃时建议≤0.8A),避免磁珠饱和;
  3. 焊接工艺:焊接温度需控制在260℃以内(回流焊峰值),避免高温损坏铁氧体材料;
  4. 环保验证:需确认目标市场的环保标准(如RoHS、REACH),风华产品默认符合;
  5. 电路布局:滤波线路需靠近噪声源或负载端,减少布线长度,提升滤波效果。

CBW160808U181T凭借精准的频段适配、低损耗与宽温特性,成为100MHz频段EMI抑制的高性价比选择,适用于多领域小型化电子设备的噪声控制需求。