型号:

0402CG151J500NT

品牌:FH(风华)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
0402CG151J500NT 产品实物图片
0402CG151J500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 150pF C0G 0402
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10000+
0.00736
产品参数
属性参数值
容值150pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

0402CG151J500NT 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性与型号解析

0402CG151J500NT是风华高科(FH) 推出的工业级贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于C0G(NP0)介质系列,专为高频、高稳定、低损耗场景设计。其型号各部分可精准对应核心参数:

  • 0402:英制封装尺寸,对应公制0.6mm×0.3mm(长×宽),适配小型化高密度PCB;
  • CG:温度系数代码,代表C0G类介质(IEC定义的NP0特性);
  • 151:容值编码,15×10¹=150pF(标称值);
  • J:容值精度,±5%;
  • 500:额定直流电压,50V;
  • NT:风华内部工艺后缀,代表标准无铅外电极及量产规格。

二、关键技术参数详解

该产品核心参数符合工业级标准,关键指标如下:

  1. 容值与精度:标称150pF,精度±5%(J级),宽温下容量漂移极小;
  2. 额定电压:直流50V,交流应用需按有效值降额(典型≤35V);
  3. 温度系数:C0G特性,0±30ppm/℃,-55℃~+125℃内容量变化≤±0.3%;
  4. 封装尺寸:0402(英制),公制0.6mm×0.3mm×0.3mm(长×宽×高),焊盘间距0.2mm;
  5. 介质损耗:tanδ≤0.15%(1kHz,25℃),低损耗适配高频信号;
  6. 绝缘电阻:≥10¹⁰Ω(25℃,50V直流),高绝缘性降低漏电流。

三、材料与工艺特性

采用风华成熟的多层陶瓷叠层工艺,核心材料优势明显:

  • 介质材料:C0G类高温共烧陶瓷(HTCC),无老化效应、低温度漂移,绝缘电阻稳定;
  • 内电极:钯银合金(Pd-Ag),烧结兼容性好,电极连续性优异,降低等效串联电阻(ESR);
  • 外电极:三层结构(镍层+无铅锡层),符合RoHS 2.0,焊接性能稳定,耐硫化;
  • 工艺控制:叠层精度±2μm,批量容量一致性达98%以上,合格率高。

四、典型应用场景

因C0G的高稳定性,该产品广泛用于信号精度要求苛刻的领域:

  1. 射频电路:基站、路由器、无线模块的滤波器、振荡器、阻抗匹配网络;
  2. 测试仪器:示波器、信号发生器、频谱仪的精密信号调理电路;
  3. 消费电子:高端手机、平板的射频前端(PA匹配、天线调谐);
  4. 工业控制:PLC、伺服系统的高频滤波与定时电路;
  5. 医疗设备:监护仪、超声设备的稳定信号传输模块。

五、可靠性与环境适应性

风华针对该产品完成多项可靠性测试,符合行业标准:

  • 耐焊接性:回流焊峰值260℃(J-STD-020),焊接后无开裂、脱落;
  • 机械强度:振动(10~2000Hz,10g)、冲击(1000g,0.5ms)满足IEC 60068-2;
  • 湿度稳定性:85℃/85%RH存储1000小时,容量变化≤±0.5%,绝缘电阻≥10¹⁰Ω;
  • 老化特性:C0G无明显老化,长期使用容量稳定,无需额外降额。

六、选型与应用注意事项

  1. 电压降额:交流电路需按有效值降额(50V直流对应交流≤35V),避免介质击穿;
  2. PCB设计:焊盘符合IPC-7351,建议0.3mm×0.2mm,避免虚焊/立碑;
  3. 存储条件:未开封产品存于-10℃~+40℃、湿度≤60%,开封后12个月内使用;
  4. 环保合规:无铅外电极,符合RoHS、REACH,适配出口产品;
  5. 替代提示:若精度要求放宽(±10%),可考虑同封装X7R系列,但需注意温度漂移差异。

该产品兼顾小型化、高稳定性与可靠性,是高频精密电路的优选元件。