型号:

0201CG330J500NT

品牌:FH(风华)
封装:0201
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
0201CG330J500NT 产品实物图片
0201CG330J500NT 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 33pF C0G
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00228
15000+
0.0017
产品参数
属性参数值
容值33pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

风华FH 0201CG330J500NT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品命名与核心身份

该型号为风华电子(FH)推出的温度补偿型多层陶瓷贴片电容(MLCC),命名规则清晰对应核心参数:

  • 0201:英制封装尺寸(0.02英寸×0.01英寸,公制0.6mm×0.3mm);
  • CG:材料代码(对应国际标准C0G/NP0,温度补偿型陶瓷);
  • 330:容值标识(前两位33,第三位0为10⁰,即33pF);
  • J:精度等级(±5%);
  • 500:额定电压(50V DC);
  • NT:风华内部批次/包装标识(无特殊性能差异)。

本质是一款高稳定、小体积、中低压的精密MLCC,适配对容值一致性要求严苛的场景。

二、关键性能参数与核心优势

该型号的性能聚焦于「温度/电压稳定性」与「高频低损耗」,核心参数如下:

性能维度 具体参数 优势解读 容值与精度 33pF ±5%(J级) 满足精密电路对容值一致性的要求 额定电压 50V DC 中低压场景余量充足,避免电压击穿 温度系数 C0G(≤±30ppm/℃,-55~125℃) 温度变化对容值影响可忽略(≤0.005pF) 高频损耗 tanδ≤0.15%(1kHz) 射频/高频电路无额外能量损耗 无极性设计 两端无正负区分 焊接无需极性判断,简化生产流程

三、封装与物理特性

采用SMD0201小型化封装,适配高密度PCB设计:

  • 尺寸:0.6mm(长)×0.3mm(宽)×0.25~0.3mm(厚);
  • 端电极:镍-锡(Ni/Sn)镀层,兼容回流焊(峰值260℃,持续≤10秒)、波峰焊工艺;
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH SVHC标准,无铅无卤,满足全球市场要求。

四、材料特性与应用适配性

C0G(NP0)是温度补偿型陶瓷的核心,其容值稳定性远优于X7R、Y5V等高容值材料

  • 温度影响:-55℃~125℃范围内,容值偏差≤±0.015%(33pF仅变化0.005pF),适合医疗设备、精密仪器;
  • 电压影响:50V额定电压内,容值变化≤±0.001%,避免电压波动导致电路漂移;
  • 频率影响:1MHz~1GHz频段内容值稳定,适配蓝牙、WiFi等2.4GHz射频电路。

五、典型应用场景

该型号因「小体积+高稳定」,广泛用于以下场景:

  1. 射频通信模块:蓝牙、WiFi、LoRa等无线模块的天线匹配电容、滤波器电容;
  2. 高频振荡电路:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的反馈/负载电容;
  3. 精密模拟电路:运放补偿电容、信号滤波电容(如音频前置放大);
  4. 医疗电子:监护仪、血糖仪等对参数稳定性要求严苛的电路;
  5. 工业控制:PLC、传感器模块的信号调理电容。

六、品质与可靠性保障

风华作为国内MLCC龙头,该型号通过多重可靠性验证:

  • 认证:ISO9001质量管理体系、RoHS 2.0、REACH;
  • 测试:高温老化(125℃×1000h)、温度循环(-55125℃×1000次)、振动测试(202000Hz×2h);
  • 寿命:额定条件下MTBF≥10万小时,满足工业级/消费级产品长期可靠性要求。

七、选型与替代参考

若需调整参数,可参考以下替代方案:

  • 同参数替代:村田GRM1555C1H330JA01D、三星CL05B330JB5NNNC;
  • 精度调整:±10%精度(K级)→ 风华0201CG330K500NT;
  • 电压升级:100V电压需求→ 风华0201CG330J100NT。

该型号以「高稳定、小体积、性价比优」为核心竞争力,是精密电子电路中替代进口同类型号的可靠选择。